Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 1999

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: soliderability

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Lutowność pokryć chemicznego niklu

Bieliński J., Bukat K., Bielińska A., Górecka K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 12

20-22

Badano procesy chemicznego (bezprądowego) osadzania pokryć stopowych Ni-P i Ni-M-P z zastosowaniem alkalicznych roztworów cytrynianowo-amoniakalnych, do których wprowadzane byty dodatki soli Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co i Fe. Otrzymane stopy zawierały 4-10% mas. Pi 0,1-10% mas. metalu M oraz cechowały się strukturą amorficzną lub drobnokrystaliczną. Wprowadzenie składnika M do układu Ni-P spowodowało dla części stopów wyższą odporność na korozję (np. dla Sm, Cu, Mo, V) oraz lepsza lutowność (np. dla Fe, Sn, Cu, Mo, W) w porównaniu z pokryciami dwuskładnikowymi Ni-p.

The electroless deposition process of Ni-P and Ni-M-P alloy coatings was investigated for the citrate-ammonia alkaline type baths with additives of Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co and Fe salts. The deposited alloys were characterized by P content in rangę 4-10 mass %, metal M content in rangę of 0,1-10 mass % and amorphous or crystalline structure. The introduction of the M into Ni-P alloy caused in some cases the increase in the corrosion resistance (for Sn, Cu, Mo, V) and the better solderability (for Fe, Sn, Cu, Mo, W) of deposited coatings in comparison with Ni-P alloy.