Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Niskokosztowa stacja lutownicza o krótkim czasie nagrzewania

Szwedo Kamil, Sondej Tadeusz

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2020

|

Vol. 61, nr 2

10--12

PL

W artykule przedstawiono projekt mikroprocesorowej, niskokosztowej stacji lutowniczej, wykorzystującej grot kompozytowy T-12. Sterowanie stacją realizowane jest za pomocą mikrokontrolera ATmega328 w którym zaimplementowano funkcje kontrolno-pomiarowe oraz regulator PID (proporcjonalno-całkująco-różniczkujący). Wykonana stacja może być zasilana napięciem z zakresu od +12 V do +24 V. Czas nagrzewania grotu do temperatury +350°C wynosi tylko 60 s.

EN

The article presents the design of a microprocessor-based, lowcost soldering station, using the T-12 composite tip. The station is supervised by the ATmega328 microcontroller in which the control and measurement functions and the PID (Proportional-Integral-Derivative) controller have been implemented. The station can be supplied with voltage from +12 V to +24 V. The heating time of the tip to +350°C is only 60 s.

2

Analiza przyczyn źródłowych na przykładzie stacji lutującej

Orzeł B., Stecuła K.

Zeszyty Naukowe. Organizacja i Zarządzanie / Politechnika Śląska

|

2018

|

z. 131

397--406

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań dotyczące analizy pracy stacji lutującej w kontekście występujących awarii w przedsiębiorstwie z branży elektrotechnicznej. Zebrano dane dotyczące rodzajów awarii, ich liczby oraz czasu trwania w badanym okresie 14 dni. Następnie wyznaczono wartości wybranych wskaźników efektywności KPI stacji lutującej, do których należała dostępność techniczna, średni czas pracy pomiędzy uszkodzeniami (MTBF), średni czas przestoju spowodowany awarią (MDT), gotowość obiektu technicznego i współczynnik postoju. Do wyznaczenia wymienionych wskaźników efektywności obiektu technicznego wykorzystano dane pozyskane na potrzeby badań oraz zawarte w formularzu ewidencji awarii, a także w systemie informatycznym służb utrzymania ruchu w badanym przedsiębiorstwie. Ponadto, wykorzystano metodę analizy Pareto-Lorenza w celu identyfikacji awarii o największym znaczeniu. Następnie przeprowadzono analizę przyczyn źródłowych najczęściej występującej awarii.

EN

The article presents the results of a study on the analysis of a soldering station work in the context of occurring failures within an enterprise from the electrotechnical industry. The collected data relate to the types of failures, their number and duration during 14 days of study. Subsequently, the values of selected KPI Key Performance Indicators of the soldering station were determined. They included technical availability, Mean Time Between Failures (MTBF), Mean Down Time (MDT), technical object readiness and stoppage indicator. The data obtained for research purpose, and from the failure register forms, as well as from the IT system of maintenance services in the studied enterprise were used to determine the mentioned performance indicators of the technical object. Moreover, the Pareto-Lorenz analysis method was used to identify the crucial failure. Then, a root cause analysis of the most frequently occurring failure was conducted.

3

Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego

Witkowski P.

Pomiary Automatyka Robotyka

|

2018

|

R. 22, nr 4

25--30

PL

W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.

XX

The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers.