Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: soldering defects

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zwilżalność powłok płytek drukowanych, jako wskaźnik występowania defektów w lutowaniu bezołowiowym

Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 12

54-57

W artykule omówiono problem zmiennej jakości powłok płytek drukowanych i połączeń lutowanych w technologii bezołowiowej. Ukazuje również specjalną procedurę badań zwilżalności powłok płytek drukowanych (PD) przed procesem lutowania, która umożliwia przewidywanie problemów technologicznych w produkowanym wyrobie i wcześniejsze im zapobieganie.

The article describes the problem of variable PCBs coatings quality and its influence on solder joints quality in lead-free technology. It showing also special procedure of PCB coating wettability investigations before soldering process, which enable foreseeing technological problems of manufacture product and earlier them prevention.

Ekologiczna elektronika : uwarunkowania materiałowe i technologiczne

Kisiel R., Felba J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

75-77

Od co najmniej 50 lat w montażu sprzętu elektronicznego stosowane są luty SnPb. Dwie dyrektywy Unii Europejskiej, WEEE oraz RoHS, wymuszają stosowanie technologii bezołowiowych od 1 lipca 2006 r. Konieczne jest zatem wykluczenie ołowiu z lutów, metalizacji pokryć kontaktów płytek drukowanych oraz kontaktów podzespołów. Przedstawiono przegląd zmian materiałowych i technologicznych, jakie muszą być wdrożone w tym zakresie.

Soldering processes with SnPb solders was standard interconnection technologies of electronic components on PCBs from few decades. From more than ten years there are strong market, society and legal pressure on ecological electronic assembly. The EU Directives WEEE and RHS oblige the manufactures to elimination Pb from electronic products by 1 July 2006 in Europe. The development of Pb-free interconnects require the exclude of lead from three key elements of typical solder joint: the solder, the PCB finishes and component leads metallization. The intend of this paper is to provide the overview of materials and technological aspects of applying "green technology" in electronic assembly.