Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 4, Badania technologicznych właściwości past

Bukat K., Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 7

23-25

PL

W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.

EN

The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.

2

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 3, Metoda badania kleistości past lutowniczych

Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 5

11-13

PL

W artykule zawarto podstawowe informacje dotyczące kleistości past lutowniczych. Ukazano metody jej określania oraz jej wpływ na proces montażu pakietów elektronicznych.

EN

The fundamental information and investigation methods about solder pastes tackiness has been presented in this article. Author also showed the influence of solder paste tackiness on assembling process.

3

Pasta lutownicza 55Ag/3ITR do montażu powierzchniowego

Morawska Z., Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 12

31-35

PL

W ITR opracowano pastę lutowniczą 55Ag/3/ITR do lutowania rozpły-wowego w technice SMT. Zawiera ona proszek lutowniczy SnPbAg i średnioaktywny, niekorozyjny topnik kalafoniowy. Opracowana pasta jest odpowiednia do nanoszenia przez szablon lub przez sito na pd w montażu podzespołów „fine - pitch". Przedstawiono rolę i właściwości głównych składników pasty: proszku lutowniczego i topnika -- nośnika. Opisano fizykochemiczne i technologiczne właściwości pasty 55Ag/3/ITR takie jak: lepkość, kleistość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność jak również zawartość zanieczyszczeń jonowych i rezystancję powierzchniową izolacji. Podano wyniki lutowania rozpływowego w piecu IR na pd testowych i pakietach produkcyjnych do urządzenia sterowniczego MUPASZ.

EN

Soldering paste 55Ag/3/ITR for reflow soldering in SMT applications has been developed in ITR. The paste contains SnPbAg solder alloy powder and rosin - based, mildly activated, no - corrosive flux. Paste 55Ag/3/ITR is suitable for screen and stencil application on PCBs for fine - pitch components assembly. The role and the properties of mean ingredients like: solder alloy powder and flux - vehicle are presented in this paper. There are described the following physical and chemical as well as technological properties of 55Ag/3/ITR solder paste: viscosity, tackiness, slumping, solder balling, wetting, printability as well as ionic contamination and surface insulation resistance. There are also presented results of IR reflow soldering of the test specimen boards and productive PCBs with SMT components for MUPASZ equipment.

4

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 2. Właściwości reologiczne past

Bukat K., Klimczuk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

14-17

PL

W artykule zawarto podstawowe wiadomości na temat właściwości reologicznych cieczy newtonowskich i nienewtonowskich. Na tym tle opisano właściwości reologiczne past lutowniczych. Podano metody badania tych właściwości tj., lepkości, granicy płynięcia, współczynnika rozcieńczania ścinaniem, współczynnika tiksotropii. Wskazano na wpływ parametrów Teologicznych na proces drukowania past.

EN

The fundamental information about reological properties of the Newtonian and non-Newtonian fluids has been presented in this article. On this base the reological properties of solder pastes was described. The investigation methods of viscosity, yield poit, shear thinning and tixotrophy indeks of a solder pastes were presented. Autors showed the influence of reological behaviour of a solder pastes on printing process.

5

Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 1. Proszek lutowniczy

Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

10-13

PL

Pasty lutownicze są materiałem odgrywającym bardzo ważną rolę w procesie lutowania rozpływowego w SMT. Najważniejszym składnikiem pasty, tworzącym połączenia, jest proszek lutowniczy. Od jego jakości i zawartości w paście zależą jej parametry użytkowe oraz przebieg i wynik lutowania, a więc i jakość połączeń. W artykule przedstawiono wymagania dotyczące właściwości proszków lutowniczych dla elektroniki i metody ich badań. Przeprowadzono dyskusję na temat dwóch najczęściej stosowanych stopów na proszki, tj. Sn63Pb37 i Sn62Pb36Ag2 w aspekcie: który proszek jest lepszy? Zamieszczono również wyniki badań własnych dwóch proszków Sn63Pb37 pochodzących od różnych producentów określające zawartość tlenu, kształt oraz wielkość i rozkład granulacji ziaren.

EN

Solder pastę is a strategie materiał in reflowed soldering in the SMT. The most important component of paste, creating solder joints is solder powder. Ouality of solder powder its and contents affect the paste applicability, the run as well as the results of soldering process - quality of solder joints. In this paper there are presented requirements for solder powders intended for electronics and test methods of solder powder properties. The discussion: „Which is better, Sn63Pb37 or Sn62Pb36Ag2 ?" regarding two the most commonly used solder alloys for solder powder, has been conducted. The test results of the following characteristies: oxygen contents, solder particles shape and size as well as particles size distribution of two batch of Sn63Pb37 solder powders, madę by two different manufacturers, have been also described.