Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: solder mask

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Urządzenie laserowe do naświetlania masek przeciwlutowych

Mizeraczyk J., Barbucha R., Tański M., Kocik M.

Przegląd Elektrotechniczny

2016

R. 92, nr 9

118--121

Artykuł dotyczy naświetlania masek przeciwlutowych (soldermasks) stosowanych jako zewnętrzna ochronna warstwa polimerowa na płytkach drukowanych. Opisano w nim prototyp urządzenia laserowego do naświetlania masek przeciwlutowych o dużych mocach produkcyjnych. W artykule zaprezentowano koncepcję oraz rzeczywisty model głównego układu wykonawczego, tj. głowicy naświetlającej złożonej z dużej ilości laserów połprzewodnikowych.

In this article a new method of the soldermask exposure using Digital Mirror Device (DMD) is presented. A prototype laser head for irradiation the DMD was developed and tested for soldermask production. The performance of the laser head makes it attractive for the industrial implemantation.

Maska lutownicza na płytkach drukowanych : podcięcia maski

Girulska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

Vol. 42, nr 10

26-27

Podcięcia maski lutowniczej na krawędziach otoczek stanowią istotny problem podczas wykonywania płytek drukowanych o wysokiej precyzji mozaik. Przy zastosowaniu farb światłoczułych oraz standardowo prowadzonym procesie maskowania, wielkość podcięcia wynosi nawet 50 um. Proponowana w artykule modyfikacja procesu maskowania pozwala na uzyskanie podcięć maski mniejszych niż 10 um. Najmniejsze podcięcie uzyskano naświetlając maskę lutowniczą przez szybę.

The essential problem during manufacturing of PCBs with high resolution of pattern is undercutting of soldermask on edges of annular rings. When photoimages soldermask and standard soldermask process are applied, the value of undercutting can ammount to 50um. The modification of soldermask process described in the article allows to obtain the undercutting of soldermask lower than 10 um. The lowest undercutting was obtained when soldermask was exposed trough glass.