Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: solder joints reliability

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach ich naprawy

Sitek J., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2017

Vol. 58, nr 12

25--28

W artykule przedstawiono problemy jakościowe i niezawodnościowe połączeń lutowanych w systemach 3D PoP po operacjach regeneracji podzespołów i naprawie układów PoP. Ukazano metodologię badań oraz wynikające z nich wnioski. Stwierdzono, że operacja odzysku podzespołów PoP i ich naprawa jest możliwa, lecz wymaga to posiadania precyzyjnych stacji naprawczych oraz znajomości problemów związanych z procesami napraw elementów BGA i PoP. Wyniki badań ukazały, że niezawodność połączeń lutowanych w naprawionych strukturach PoP uległa zmniejszeniu około 30% w stosunku do niezawodności połączeń w systemach nienaprawianych.

The paper shows the quality and reliability problems of solder joints in 3D PoP systems after the operations of components regeneration and repair of the PoP systems. It has been presented research methodology and conclusions. It has been found that the recovery and repair of the PoP components is possible, but it requires precise repair stations and the knowledge of issues of BGA and PoP system repair processes. The results show that the reliability of the soldered joints in the repaired PoP structures has decreased by about 30% compared to the reliability of the non-repaired solder joints.

Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2015

Vol. 56, nr 11

80-82

W pracy badano wpływ szoków termicznych na jakość połączeń lutowanych diod i rezystorów wykonanych na laminacie FR4 oraz na płytkach obwodów drukowanych z podłożem aluminiowym. Do wykonania połączeń lutowanych wykorzystano dwa rodzaje past oraz profile lutownicze dobrane do rodzaju podłoża. Wszystkie próbki były narażane na szoki temperaturowe w komorze szokowej (-40°C/+85°C). W celu określenia wpływu narażeń temperaturowych na jakość połączeń lutowanych wykonano pomiary rezystancji, inspekcję rentgenowską i zgłady metalograficzne połączeń lutowanych bezpośrednio po wykonaniu próbek oraz po 100, 500 i 1000 godzinach narażeni temperaturowych. Stwierdzono, że po 1000 h narażeń temperaturowych wszystkie badane diody (niezależnie od typu podłoża PCB i warunków lutowania) oraz wszystkie rezystory lutowane na podłożu FR4 działają prawidłowo. Natomiast w około 24–52 % połączeń lutowanych rezystorów wykonanych na podłożu aluminiowym wykryto brak połączenia elektrycznego. Inspekcja X-Ray wykazała występowanie w nich pęknięć, co zostało potwierdzone po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń lutowanych.

In this work, the influence of thermal shocks on the reliability of diodes and resistors solder joints made on FR4 laminate or aluminum core printed circuit boards was investigated. There were used two kind of solder paste as well as two kind of reflow profile to the sample prepared. All samples were thermally annealed in shock chamber (-40°C/+85°C). The solder joints resistance, X-Ray inspection and metallographic cross-section for fresh samples and after 100, 500 and 1000 hours in shock chamber were made. They stated, that after 1000 h of thermal shocks all investigated diodes (irrespective of type surface of PCB and conditions of assembly process) and all tested resistors on the FR4 PCB working correctly. However, no electrical connection was found for all tested lines of resistor on aluminum core PCB; the X-Ray inspection showed the occurrence of the cracks in the about 24–52 % of tested resistors solder joints, that was confirm after made metallographic cross-sections.