Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Ograniczenie zjawiska pustek w spoinach lutowniczych wykonanych metodą próżniowego lutowania kondensacyjnego

Synkiewicz B., Witek K., Skwarek A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 9

67-69

PL

W artykule zaprezentowano wyniki badań nad wpływem próżniowej technologii lutowania kondensacyjnego na zjawisko powstawania w spoinach lutowniczych tzw. pustek (ang. voids). Do tego celu wykorzystano piec kondensacyjny Asscon VP800 Vacuum, w którym lutowano przygotowane uprzednio próbki, poddane następnie kontroli rentgenowskiej. Wyniki tej kontroli poddano analizie statystycznej. Obliczono średnią ilość oraz wielkość napotkanych w spoinach pustek z uwzględnieniem ich lokalizacji. Uzyskane wyniki badań w sposób jednoznaczny wykazały radykalne zmniejszenie ilości i wielkości pustek w spoinach w wyniku działania próżni.

EN

The article presents the results of the experiment describing the influence of vapour phase soldering with vacuum option on voids creation in a solder joint. The samples were prepared with Asscon VP800 vacuum, vapour phase soldering furnace and subjected to X-ray analysis. The results were statistically analysed. The average amount and average size of voids In each type of joint were calculated including their location in a solder joint. The obtained results proved that the vacuum application significantly reduced average amount and average size of voids.

2

Investigation of leaded assembly process of lead-free BGA and CSP structures

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 4

21-25

EN

The new-projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb-technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made only in Pb-free version, and it is necessary to make of electronic assembly by use of "mixed" technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process, wilh the special taking into account the assembly of BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) structures. The realized investigations shows that it is possible to assembly the unfailing electronic packets with application of mixed technology. In Ihe article there are also presented the results of different methods of quality solder joints verification: X-ray analysis, measurements of electrical resistance, microscopic observations of cross-sections, and researches of long-term reliability.

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane elementy elektroniczne, których funkcjonalność głównie zależy od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Większą niezawodnością w tej kwestii charakteryzują się połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże zważywszy na fakt, że bardzo często elementy elektroniczne dostępne są jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonywanie montażu elektronicznego z zastosowaniem techniki mieszanej. W artykule zaprezentowano zasadnicze powody stosowania mieszanej techniki montażu elektronicznego, ze szczególnym uwzględnieniem montażu struktur w obudowach BGA (ang. Bali Grid Array) i CSP (ang. Chip Scalę Package). Przeprowadzone prace badawcze pokazały, że możliwe jest zmontowanie niezawodnych pakietów elektronicznych z zastosowaniem techniki mieszanego montażu. Oceny jakości połączeń lutowanych dokonywano między innymi w oparciu o analizę rentgenowską, pomiary rezystancji elektrycznej, mikroskopowe obserwacje zgładów metalograficznych, oraz długoterminowe próby niezawodnościowe.

3

Ocena jakości wariantów połączeń lutowanych przy pomocy karty kontrolnej WANG.

Wesołowska E., Żurek J.

Technologia i Automatyzacja Montażu

|

2007

|

nr 2-3

84-89