PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  solder balling
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 4, Badania technologicznych właściwości past
Bukat K., Morawska Z., Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2000
|
Vol. 41, nr 7
23-25
PL
W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.
EN
The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.