Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Strength analysis of solder joints used in microelectronics packaging

Wymysłowski Artur, Jankowski Krystian

Eksploatacja i Niezawodność

|

2020

|

Vol. 22, no. 2

297--305

EN

The aim of the research was the problem of damage accumulation for solder alloys used in microelectronics packaging due to creep and fatigue as a result of a combined profile of loading conditions. The selected failure modes affect the lifetime of contemporary electronic equipment. So far the research activities are focused on a single failure mode and the problem of their interaction is often omitted. Taking into account the failure modes interaction would allow more precise lifetime prediction of the contemporary electronic equipment and/or would allow for reduction of time required for reliability tests. Within the taken research framework the reliability analysis of solder joints was conducted for the Sn63Pb37 solder alloy using the Hot Bump Pull method. The results of the presented research contain: reliability tests, statistical analysis and the problem of a damage accumulation due to a combined profile of loading conditions.

PL

Celem badań był problem kumulacji uszkodzeń dla stopów lutowniczych stosowanych w montażu w mikroelektronice w wyniku zmęczenia i pełzania na skutek złożonego profilu obciążeń. Wybrane rodzaje uszkodzeń przyczyniają się do ograniczenia czasu życia współczesnych urządzeń elektronicznych. Aktualnie prowadzi się badania z wykorzystaniem jednego rodzaju uszkodzeń i często pomijany jest problem ich wzajemnej interakcji. Uwzględnienie problemu wzajemnej interakcji pozwoliłoby na bardziej precyzyjne prognozowanie bezawaryjnego czasu pracy współczesnych urządzeń elektronicznych i/lub przyspieszenie testów niezawodnościowych. W ramach zrealizowanych badań przeprowadzono analizę wytrzymałości połączeń lutowanych dla stopu lutowniczego Sn63Pb37 z wykorzystaniem metody Hot Bump Pull. Wyniki przedstawionych badań obejmują: analizę wytrzymałości, analizę statystyczną oraz problem kumulacji uszkodzeń w wyniku złożonego profilu obciążeń.

2

New Data to the SURDAT-Database of Modeled and Experimental Physical Properties of Lead-Free Solder Alloys

Gąsior W., Moser Z., Dębski A.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2009

|

Vol. 54, iss. 4

1253-1259

EN

The text presents the results of the works on the development of a new version of SURDAT, an electronic database issued in 2007 and encompassing mainly the experimental results of the surface tension and density measurements, as well as of the modelling of the surface tension of lead-free solders. The developed version, based on the cooperation with industrial institutes, contains also the results of the measurements for several tens of new lead-free solders, which originate not only from the Sn-Ag and Sn-Ag-Cu eutectics, but also from the Sn-Zn eutectic. The new ąuantity included into SURDAT is both experimental and modeled viscosity of alloys.

PL

W pracy przedstawione zostały propozycje nowych danych eksperymentalnych i modelowych właściwości fizycznych dla elektronicznej bazy SURDAT wydanej w 2007 roku i zawierającej głównie eksperymentalne dane napięcia powierzchniowego, gęstości oraz objętości molowej. Przygotowywana nowa rozszerzona wersja, zawiera wyniki badań meniskograficznych dla kilkudziesięciu nowych bezołowiowych stopów lutowniczych, nie tylko na osnowie eutektyk Sn-Ag czy Sn-Ag-Cu, ale również Sn-Zn, które otrzymano w efekcie współpracy z instytutami branżowymi. Lepkość stopów, to nowa wielkość fizyczna, której wartości eksperymentalne i modelowe zostały wprowadzone do bazy SURDAT.

3

Badania bezołowiowych spoiw lutowniczych.

Gąsior W., Moser Z., Pstruś J.

Rudy i Metale Nieżelazne

|

2002

|

R. 47, nr 9

427-432

PL

Przedstawiono wyniki badań niskosrebrowych, bezołowiowych spoiw metalicznych na osnowie cyny, które mają zastąpić eutektyczne lub okołoeutektyczne lutowia ołowiowo-cynkowe zgodnie z tym, że od 2007 r. Unia Europejska wprowadza całkowity zakaz używania ołowiu i kadmu we wszystkich materiałach. Badania dotyczą eutektyki 3,8 % wag. Ag-Sn z dodatkami Bi, Sb, Cu i In, które mają zaproponować nowy materiał lutowniczy o własnościach mechanicznych, elektrycznych, temperaturze topnienia i zwilżalności zbliżonych do stopów na bazie eutektyki Pb-Sn. Prace prowadzone są przy współpracy z Instytutem Metali Nieżelaznych w Gliwicach, Instytutem Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie oraz Politechniką Warszawską (projekt finansowany przez KBN), zespołem prof. Ishidy z Tohoku University w Japonii oraz w ramach programu COST 531.

EN

The paper presents results of the investigation on low-silver, Pb-free soldering materials, which are to replace eutectic and near-eutectic Pb-Sn solders as since 2007 the European Union forbids the use of the materials containing Pb and Cd. The research refers to the Ag-Sn eutectic (3.8 wt.% Ag) with an addition of bismuth, antimony, indium or copper, and should result in a proposal of a new soldering material with the mechanical and electrical properties, melting temperature and wettability close to those of the traditional solder alloys based on the Pb-Sn eutectic. This study has been undertaken in cooperation with the Institute of Non-Ferrous Metals in Gliwice, Tele and Radio Research Institute in Warszawa. Warsaw University of Technology (project financed by the Polish State Committee for Scientific Research), Prof. Ishida group from Tohoku University in Japan, and in the framework of the COST 531 Program.