Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: skaningowa mikroskopia akustyczna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

The effect of the weld pitch on shunting in robotic resistance welding

Sobolewski Sebastian, Korzeniowski Marcin, Piwowarczyk Tomasz

Biuletyn Instytutu Spawalnictwa w Gliwicach

2019

Vol. 63, No. 5

33--43

The shunting of welding current during the process of spot resistance welding is a phenomenon which should be taken into consideration both at the design stage of load-bearing structures and during the process of their fabrication. As regards the intensity of shunting, the most important parameter is the distance between neighbouring welds (weld pitch). In spite of technological guidelines concerning the size of the pitch, scientific publications lack information about the correlation between the distance between welds and the size of the weld nugget. The article presents results of individual research aimed to analyse the effect of the pitch size on the diameter of the weld nugget. The welding process was performed using a robotic welding station. Verification (measurements of the weld nugget diameter) was based on advanced ultrasonic testing methods including scanning acoustic microscopy (SAM) and the RSWA (Resistance Spot Weld Analyser) devise provided with a phased-array mosaic transducer.

Bocznikowanie prądu zgrzewania podczas procesu zgrzewania rezystancyjnego punktowego jest istotnym zjawiskiem, które należy uwzględnić zarówno na etapie projektowania ustrojów nośnych, jak również podczas procesu ich wytwarzania. Najistotniejszym parametrem z punktu widzenia intensywności tego zjawiska jest odległość pomiędzy sąsiadującymi zgrzeinami (podziałka zgrzein). Pomimo wytycznych technologicznych dotyczących wielkości podziałki, w literaturze brak jest informacji o zależności pomiędzy odległością pomiędzy zgrzeinami a wielkością jądra zgrzeiny. W artykule przedstawiono wyniki prac własnych, których celem była analiza wpływu wielkości podziałki na średnicę jądra zgrzeiny. Proces zgrzewania przeprowadzono na zrobotyzowanym stanowisku zgrzewalniczym. Do badań weryfikacyjnych (pomiar średnicy jądra) wykorzystano zaawansowane metody badań ultradźwiękowych – skaningową mikroskopię akustyczną (SAM) oraz urządzenie RSWA (Resistance Spot Weld Analyzer) z wieloprzetwornikową głowicą mozaikową.

Scanning acoustic and X-ray microscopy as attractive tools for diagnostics of electronic components

Sutor-Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2007

Vol. 48, nr 12

14-16

Scanning acoustic and X-ray microscopes are widely used in materials science, electronic and photonic technologies as well as medicine or building materials for non-destructive characterisation of materials, components or microcircuits. Both inspection methods used together permit among others to investigate various microelectronic active devices and passive components, printed circuit boards, thick films and electronics packaging. Such defects as cracks, subsurface delaminations or pores can be found in metals, plastics, ceramics and composites. This paper presents examples of the same electronic components and circuits observed with the aid of SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers from the range of 10-230 MHz and FEINFOCUS FXS 160-32 X-ray microscopy. The used microscopes give possibility to observe defects with 20 µm resolution.

Skaningowa mikroskopia akustyczna oraz mikroskopia rentgenowska są szeroko stosowane w materiałoznawstwie, technologiach elektronicznych i fotonicznych oraz w medycynie i budownictwie do nieniszczącej charakteryzacji materiałów, komponentów lub mikroukładów. Obie te metody inspekcji zastosowane razem pozwalają m.in. badać różne mikroelektroniczne przyrządy aktywne i elementy bierne, płytki i obwody drukowane, struktury grubowarstwowe i obudowy mikroelektroniczne. Defekty, takie jak pęknięcia, rozwarstwienia podpowierzchniowe (delaminacje) lub pory mogą być obserwowane w metalach, tworzywach sztucznych, ceramice oraz materiałach kompozytowych. Artykuł przedstawia kilka przykładów struktur, elementów i obwodów elektronicznych badanych za pomocą skaningowego mikroskopu akustycznego SONOSCAN D-9000 o częstotliwości przetworników 10-230 MHz oraz mikroskopu rentgenowskiego FEINFOCUS FXS 160-32, które umożliwiają obserwację defektów z rozdzielczością 20 µm.