Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Próba zastosowania metody elementów dyskretnych w mechanice ciała stałego

Nowicki T.

Budownictwo i Architektura

|

2016

|

Vol. 15, nr 4

153--162

PL

Praca poświęcona jest metodzie elementów dyskretnych. W chwili obecnej jest to metoda numeryczna służąca do modelowanie materiałów, głównie skał. W pracy zawarto opis najprostszej wersji metody. Przedstawiono również przeprowadzoną symulację komputerową z zastosowaniem pakietu obliczeniowego ESys-Particle. Artykuł należy traktować jako wprowadzenie do prac nad zastosowaniami tej metody w inżynierii budowlanej.

EN

The paper is devoted to Discrete Element Method. Currently the method is mainly used for mechanics of rock. The paper contains the description of the simplest version of the method. Computer simulation using Esys-Particle computer code is presented. The paper is an introduction to the study on the method applications to building engineering.

2

New models of fracture in solids at meso- and nanoscales

Wnuk M.

Czasopismo Techniczne. Mechanika

|

2010

|

R. 107, z. 4-M

167-180

EN

Novel properties of the present cohesive crack models provide a better insight and an effective tool to explain multiscale nature of fracture process and the associated transitions from macroto meso- and nano-levels of material response to deformation and fracture. Fracture testing of materials with cementitious bonding such as concrete and certain types of ceramics demonstrates that fractal cracks are commonly observed. In the limit of vanishing fracture quantum and/ or reduced degree of fractality the quantized cohesive model of a fractal crack, as presented here, reduces to the well-known classic models of Dugdale-Barenblatt or to the linear elastic fracture mechanics or the quantized fracture mechanics theories. Therefore, the basic concepts of linear elastic fracture mechanics, quantized fracture mechanics and fractal geometry are all incorporated into the present theory.

PL

Nowe właściwości materiału oraz jego zachowania w procesie deformacji i pękania zostały opisane teoretycznie na podstawie dyskretnego modelu kohezyjnego szczeliny, uwzględniającego również geometrię fraktalną. Okazuje się, że dla makroszczelin różnice między nowym opisem oraz klasycznymi teoriami zniszczenia, takimi jak teoria Griffitha oraz LEFM (liniowo-sprężysta mechanika zniszczenia), nie są zbyt istotne. Natomiast w zakresie nanoszczelin, kiedy długość szczeliny jest porównywalna z kwantum propagacji a[0], różnice te są istotne. Uwzględnienie geometrii fraktalnej oraz dyskretnej natury propagacji szczeliny ma znaczący wpływ na końcowe rezultaty teorii dotyczącej tzw. wytrzymałości rezydualnej materiału niedoskonałego zawierającego początkowe defekty.

3

Mesoscale deposition technology

Hedges M., Renn M., Kardos M.

Problemy Eksploatacji

|

2005

|

nr 2

191--199

EN

The continual drive for smaller, more powerful and economic electronic systems, has led to the development of a new manufacturing technology, Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Without masks or resists, features down to 10 microns can be directly written on virtually any surface material - silicon, glass, plastics, metals, ceramics, polyimides, and polyesters. For substrates with a low temperature tolerance, M3D locally processes the deposition through a laser scanning process. The end result is a high-quality thin film with excellent edge definition and near bulk electronic properties. As a CAD driven, additive manufacturing process, M3D provides significant environmental benefits and reduced processing requirements, eliminating the waste associated with traditional subtractive (e.g. mask and etch) processes. M3D can also precisely deposit materials on non-planar substrates. With no physical contact with the substrate by any portion of the tool other than the deposition stream, conformal writing is easily achieved. This paper will detail the benefits of M3D technology in creating mesoscale features for electronics assembly and semiconductor packaging applications and outline some of the current application areas. Repair - M3D can precisely place material to fix open circuits in service/repair operations for high value electronics.

PL

Wprowadzanie mniejszych, wydajniejszych i bardziej ekonomicznych systemów elektronicznych doprowadziło do opracowania nowej technologii produkcyjnej - Maskless Mesoscale Materials Deposition (M3D). Technologia ta umożliwia nanoszenie warstw 10-mikronowych bez użycia masek czy warstw ochronnych na praktycznie każdym materiale - silikonie, szkle, plastiku, metalach, materiałach ceramicznych, poliimidach i poliestrach. Dla podłoży z niską tolerancją temperaturową proces M3D przeprowadza się z użyciem skanowania laserowego. Rezultatem końcowym jest cienka warstwa o wysokiej jakości, o precyzyjnie zdefiniowanych krawędziach i dobrej jednorodności. Artykuł w szczegółach prezentuje zalety technologii M3D w tworzeniu materiałów w skali mezo dla zastosowań w obszarze elektroniki i półprzewodników. Przedstawia również niektóre ze współczesnych obszarów zastosowań. M3D umożliwia precyzyjne umieszczanie materiału przy naprawach i serwisie przyrządów półprzewodnikowych o dużej wartości.