Ograniczanie wyników
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  silicon plates cutting
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Artykuł dotyczy zagadnienia laserowego cięcia płytek krzemu fotowoltaicznego. Powstałe podczas procesu defekty ukazano na przykładzie pomiarów mikrotwardości. W ramach badań wykonywano także pomiary właściwości elektrycznych, które w artykule nie są zaprezentowane, aczkolwiek konkluzje z tych pomiarów artykuł zawiera. Celem cyklu badawczego jest ocena zmian właściwości elektrycznych płytek krzemu pod wpływem oddziaływania termicznego podczas obróbki.
EN
The article focuses on the process of cutting silicon photovoltaic plates which was shown on the sample measurements of micro-hardness. As a part of the investigation process, measurements of electric properties were performed, though they were not discussed in the article for editing reasons; however, the article presents conclusions drawn from the measurements. The aim of the investigative cycle was to determine certain changes of electric properties of silicon plates under the influence of the thermal gradient during the cut processing.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.