Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: silicon detectors

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Selected solutions in printed circuit boards for silicon detector readout integrated circuits testing

Kasiński K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 12

78-80

The design of the PCBs (Printed Circuit Board) for testing naked die in tegrated circuits involves a series of tradeoffs. On the one hand the test setup should be as flexible as possible to provide means to diagnose or debug it during the first start-up, slightly modify the circuit for the second-step testing and should be accessible for an easy probe connection etc. On the other hand the circuit should be interference-proof and fully exploit the ASIC's capabilities. Enough to say that poorly designed PCB for the mixed-signal low-power, low-noise integrated circuit can successfully compromise the possible good noise-performance. This paper presents some solutions implemented by the author in test PCBs for the silicon detector readout integrated circuits designed at the AGH-UST ASIC design group.

Projektowanie obwodów drukowanych (PCB) do testowania układów scalonych w formie nagich kości wiąże się z wieloma kompromisami. Z jednej strony zestaw testowy powinien maksymalnie elastyczny aby ułatwić diagnozowanie i usuwanie usterek w trakcie pierwszego uruchomienia, modyfikację już uruchomionego obwodu dla kolejnych serii testów a także powinien umożliwiać łatwy dostęp dla narzędzi laboratoryjnych (sond oscyloskopowych, podłączenia multimetru itp.). Z drugiej jednak strony obwód powinien być odporny na zakłócenia oraz umożliwić osiągnięcie maksymalnej wydajności przez testowany obwód. Niepoprawnie zaprojektowany obwód (szczególnie dla niskoszumnych obwodów o niskiej mocy) potrafi znacząco pogorszyć wydajność nawet najlepszego układu scalonego. Artykuł ten prezentuje wybrane rozwiązania zastosowane przez autora w obwodach do testowania układów scalonych do odczytu krzemowych detektorów które zaprojektowane zostały w Katedrze Metrologii AGH.

The EBIC study of boundary effects in the Si PIN photodiodes for X-ray detector applications

Riesz F., Toth A.L., Ryć L., Słysz W., Węgrzecki M.

Nukleonika

1999

Vol. 44, nr 4

635-646

The electron-beam-induced current (EBIC) method is employed to study the boundary effects of the commercial BPYP and BPYP 42 photodiodes, aiming at a better understanding of their response to α-particle and light-pulse excitation. Our results show that the EBIC method is suitable for the assessment of photodetectors for X-ray detector applications. The sensitivities of different detector areas are quantitatively assessed. A good agreement is found with pulse-height spectra measurements. The complementary nature of electron-beam and light-pulsed/a-particle excitation is pointed out.

Metoda pomiaru prądów indukowanych wiązką elektronową (EBIC) została zastosowana do badania wpływu efektów brzegowych na działanie fotodiod BPYP 44 i BPYP 42 użytych do detekcji impulsów promieniowania X emitowanego z plazmy laserowej. Dodatkowym celem pracy było wyjaśnienie nietypowych efektów obserwowanych podczas detekcji impulsów światła i cząstek α. Stwierdzono, że wnioski dotyczące funkcjonowania fotodiod, otrzymywane za pomocą różnych metod stymulacji, wzajemnie się potwierdzają i uzupełniają. Na ich podstawie można ocenić wkład poszczególnych obszarów powierzchniowych struktur do odpowiedzi detektorów na impuls promieniowania X.