Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: sigleside boards

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza impedancji obwodu zasilania płytki drukowanej

Ruszel P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 4

13-18

Przedstawiono wyniki analizy wartości modułu impedancji obwodu zasilania płytek drukowanych. Analizowano modele zastępcze obwodów płytek jedno-, dwu- i wielowarstwowych. Moduł impedancji obwodu zasilania jest ważnym elementem w wielu zagadnieniach związanych z powstawaniem i rozprzestrzenianiem się zaburzeń elektromagnetycznych (np. impedancja połączenia spełniającego rolę odniesienia). Porównanie wyników analizy z wynikami prac doświadczalnych umożliwiło sprawdzenie poprawności przyjętych modeli oraz opracowanie wniosków.

Results of an analysis of magnitude of electrical impedance of the power bus supplying printed circuit boards are presented in the paper. Single-side or duble-side printed circuit boards and multilayer boards are anaIysed. The magnitude of the power bus impedance is of essential importance in many EMI problems connected with generation and propagation of elektromagnetic disturbances (e.g. the conductor considered is the reference conductor). Comparison of the results of analysis with those obtained experimentally enabled testing of correctnes of the models applied and formulating of conclusjons.