PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 9

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  scanning acoustic microscopy
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Application possibilities of scanning acoustic microscopy in the assessment of explosive welding
Korzeniowski Marcin, Białobrzeska Beata, Lewandowska Anna
Materials Science Poland
|
2022
|
Vol. 40, No. 3
93--111
EN
The last two decades have brought stable and impressive development accompanied by the industry acceptance of the use of high energy techniques based on energy obtained from explosive detonation energy. Such manufacturing processes are not only commercially viable, but also allow complex product shapes and unique combinations of metal sheets in terms of materials to be obtained; they enable the creation of composites which cannot be obtained by other conventional methods. Plated sheets are composed of a base material and a thinner plating material layer. An essential aspect in the validation of explosive welding is the quality control of joints made using this technology. The basic control methods are destructive tests – mainly metallographic, which reveal the microstructure at the connection boundary. Non-destructive tests, used in industrial practice, are classical, normalised ultrasonic tests of welding joints, conducted in accordance with ISO 17640:2017 and ISO 11666:2018 standards. Due to the relatively low thickness of the explosion-tested layers (2 mm and 3 mm single layers), which is the object of this study, assessing them using widely available ultrasonic techniques is limited. According to current scientific studies, the application of the scanning acoustic microscopy (SAM) is a prospective non-destructive method allowing for the qualitative and quantitative assessment of the continuity of the metallic connection on the contact surface of two materials. This paper presents the results of research on the quality of clads, welded explosively using a non-destructive research technique, namely SAM, verified with metallographic tests.
2
Content available remote A review on echo and phase inverted scanning in acoustic microscopy for failure analysis
Ahmad Badrul Hisham, Al-Shaikhli Taha Raad, Hassan Nornikman, Ibrahim Ayman Mohammed, Lim P. E., Nordin Nurul Syahira
Przegląd Elektrotechniczny
|
2021
|
R. 97, nr 3
9--14
EN
This paper is a review on the part of the failure analysis in the semiconductor region, especially in the integrated circuit (IC) design. Initially, the literature review depends on the keyword of acoustic-microscopy. Then, it followed by the example on the scanning acoustic-microscope (SAM), confocal scanning acoustic-microscope (CSAM), and C-mode scanning acoustic-microscope (C-SAM) technique. These three SAM techniques are used in various situation and have a different effect on the sample. Previous works on SAM, C-SAM and CSAM related technologies are reviewed by many researchers in this paper.
PL
W artykule przedstawiono przegląd analizy defektów układów półprzewodnikowych (obwodów scalonych) z wykorzystaniem mikroskopów akustycznych. Zaprezentowano mikroskop akustyczny SAM, mikroskop skaningowy CSAM i mikroskop typu C C-SAM. Każda z tych metod pozwala na różnego typu badania.
3
Content available Possibilities of using scanning acoustic microscopy to analyze incompatibilities in braze welded joints
Piwowarczyk Tomasz, Korzeniowski Marcin, Majewski Dawid
Welding Technology Review
|
2019
|
R. 91, nr 10
7--15
EN
This article explores the possibilities of using non-destructive ultrasonic techniques to analyze the quality of lapped braze-welded joints. The tests were performed for 4 material groups (DC03+ZE steel and X5CrNi18-19 steel, aluminum alloys AW-5754 and AW-6061, titanium Grade 2 and copper Cu-ETP). As part of the work, additional materials and joint processes and its parameters were selected (TIG, MIG, laser). The quality of joints was monitored using scanning acoustic microscopy. Based on the A-scan and C-scan images, potential joints imperfections were determined. The possibilities of using advanced ultrasonic techniques to analyze the quality of braze joints was assessed.
PL
W artykule analizowano możliwości zastosowania nieniszczących technik ultradźwiękowych do analizy jakości zakładkowych złączy lutospawanych. Badania wykonano dla 4 grup materiałowych (stal DC03+ZE oraz X5CrNi18-19, stopy aluminium AW-5754 oraz AW-6061, tytan Grade 2 oraz miedź Cu-ETP). W ramach pracy dobrano materiały dodatkowe i warunki technologiczne wytwarzania złączy (TIG, MIG, laser). Kontrolowano jakość wykonanych złączy z wykorzystaniem skaningowej mikroskopii akustycznej. Na podstawie obrazów A-skan i C-skan określano potencjalne niezgodności połączeń, Określono możliwość wykorzystania zaawansowanych technik ultradźwiękowych do analizy jakości złączy lutospawanych.
4
Content available remote The effect of the weld pitch on shunting in robotic resistance welding
Sobolewski Sebastian, Korzeniowski Marcin, Piwowarczyk Tomasz
Biuletyn Instytutu Spawalnictwa w Gliwicach
|
2019
|
Vol. 63, No. 5
33--43
EN
The shunting of welding current during the process of spot resistance welding is a phenomenon which should be taken into consideration both at the design stage of load-bearing structures and during the process of their fabrication. As regards the intensity of shunting, the most important parameter is the distance between neighbouring welds (weld pitch). In spite of technological guidelines concerning the size of the pitch, scientific publications lack information about the correlation between the distance between welds and the size of the weld nugget. The article presents results of individual research aimed to analyse the effect of the pitch size on the diameter of the weld nugget. The welding process was performed using a robotic welding station. Verification (measurements of the weld nugget diameter) was based on advanced ultrasonic testing methods including scanning acoustic microscopy (SAM) and the RSWA (Resistance Spot Weld Analyser) devise provided with a phased-array mosaic transducer.
PL
Bocznikowanie prądu zgrzewania podczas procesu zgrzewania rezystancyjnego punktowego jest istotnym zjawiskiem, które należy uwzględnić zarówno na etapie projektowania ustrojów nośnych, jak również podczas procesu ich wytwarzania. Najistotniejszym parametrem z punktu widzenia intensywności tego zjawiska jest odległość pomiędzy sąsiadującymi zgrzeinami (podziałka zgrzein). Pomimo wytycznych technologicznych dotyczących wielkości podziałki, w literaturze brak jest informacji o zależności pomiędzy odległością pomiędzy zgrzeinami a wielkością jądra zgrzeiny. W artykule przedstawiono wyniki prac własnych, których celem była analiza wpływu wielkości podziałki na średnicę jądra zgrzeiny. Proces zgrzewania przeprowadzono na zrobotyzowanym stanowisku zgrzewalniczym. Do badań weryfikacyjnych (pomiar średnicy jądra) wykorzystano zaawansowane metody badań ultradźwiękowych – skaningową mikroskopię akustyczną (SAM) oraz urządzenie RSWA (Resistance Spot Weld Analyzer) z wieloprzetwornikową głowicą mozaikową.
5
Content available remote Możliwości zastosowania skaningowej mikroskopii akustycznej do analizy jakości połączeń spajanych
Korzeniowski M., Piwowarczyk T.
Przegląd Spawalnictwa
|
2017
|
R. 89, nr 10
39--46
PL
W artykule przedstawiono możliwości zastosowania mikroskopii akustycznej do oceny jakości złączy spajanych. Scharakteryzowano ideę działania mikroskopii akustycznej i wskazano jej zalety w porównaniu z innymi nieniszczącymi technikami badawczymi. Opisano funkcjonalność stosowanego do badań mikroskopu OKOS i przedstawiono możliwości badawcze w zakresie kontroli jakości połączeń spajanych. Z jego wykorzystaniem analizowano złącza klejowe, lutowane, zgrzewane rezystancyjnie punktowo, spawane metodą MAG, spawane wiązką lasera, złącza doczołowe rurowe zgrzewane łukiem wirującym oraz powłoki natryskiwane metodą Cold Spray. Przedstawiono wyniki badań ultradźwiękowych połączeń za pomocą różnych sposobów zobrazowania (B-skan, C-skan), szczególnie w aspekcie badań połączeń cienkościennych.
EN
The article presents the possibilities of using scanning acoustic microscopy (SAM) for quality evaluation of joints made by selected welding methods. The concept of acoustic microscopy has been characterized and its advantages compared to other non-destructive testing techniques have been described. The functionality of the OKOS microscope and its potential for quality evaluation of welded joints has been presented. Adhesive, soldered, spot welded, MAG welded, laser welded joints, pipe butt MIAB welded and Cold Sprayed layers have been tested and analyzed by SAM. The results of ultrasonic examination of the selected joints have been presented in different ways of ultrasonic visualization (B-scan, C-scan), especially in the aspect of thin-wall tests.
6
Content available remote Ultradźwiękowe metody kontroli jakości połączeń zgrzewanych punktowo
Ambroziak A., Maev R. G., Korzeniowski M., Kustroń P.
Przegląd Spawalnictwa
|
2008
|
R. 80, nr 10
30-33
PL
Zgrzewanie oporowe punktowe, to najpopularniejsza metoda łączenia stalowych konstrukcji pojazdów samochodowych. W czasach, gdy wymagania jakościowe dotyczące gotowych wyrobów są coraz wyższe, w celu zachowania jak najwyższych standardów bezpieczeństwa połączenia zgrzewane muszą być poddawane dokładnej kontroli. Metoda ultradźwiękowa umożliwia szybkie i dokładne określenie jakości połączenia zgrzewanego i równocześnie jest przyjazna środowisku. Omówiono trzy ultradźwiękowe aplikacje, dzięki którym można określić jakość połączenia zgrzewanego: badanie połączeń zgrzewanych pojedynczą głowicą, skaningową mikroskopię akustyczną oraz system RSWA - z zastosowaniem głowicy mozaikowej. Na podstawie badań własnych określono wady i zalety poszczególnych systemów.
EN
Spot resistance welding is the most popular method of connecting steel structures of automotive vehicles. At the times when quality requirements relating to finished goods are higher and higher, welded joints must undergo precise control in order to assure as high safety standards as possible. Ultrasonic method enables quick and accurate assessment of any welded joint quality, and at the same time it is environmentally friendly. Three ultrasonic applications, thank to which it is possible to determine the quality of a welded joint were discussed: testing of joints welded by a single welding head, scanning acoustic microscopy and RSWA system - with application of a mosaic head. The drawbacks and advantages of individual systems were described basing on one's own experience.
7
Scanning acoustic and X-ray microscopy as attractive tools for diagnostics of electronic components
Sutor-Dziedzic A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
14-16
EN
Scanning acoustic and X-ray microscopes are widely used in materials science, electronic and photonic technologies as well as medicine or building materials for non-destructive characterisation of materials, components or microcircuits. Both inspection methods used together permit among others to investigate various microelectronic active devices and passive components, printed circuit boards, thick films and electronics packaging. Such defects as cracks, subsurface delaminations or pores can be found in metals, plastics, ceramics and composites. This paper presents examples of the same electronic components and circuits observed with the aid of SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers from the range of 10-230 MHz and FEINFOCUS FXS 160-32 X-ray microscopy. The used microscopes give possibility to observe defects with 20 µm resolution.
PL
Skaningowa mikroskopia akustyczna oraz mikroskopia rentgenowska są szeroko stosowane w materiałoznawstwie, technologiach elektronicznych i fotonicznych oraz w medycynie i budownictwie do nieniszczącej charakteryzacji materiałów, komponentów lub mikroukładów. Obie te metody inspekcji zastosowane razem pozwalają m.in. badać różne mikroelektroniczne przyrządy aktywne i elementy bierne, płytki i obwody drukowane, struktury grubowarstwowe i obudowy mikroelektroniczne. Defekty, takie jak pęknięcia, rozwarstwienia podpowierzchniowe (delaminacje) lub pory mogą być obserwowane w metalach, tworzywach sztucznych, ceramice oraz materiałach kompozytowych. Artykuł przedstawia kilka przykładów struktur, elementów i obwodów elektronicznych badanych za pomocą skaningowego mikroskopu akustycznego SONOSCAN D-9000 o częstotliwości przetworników 10-230 MHz oraz mikroskopu rentgenowskiego FEINFOCUS FXS 160-32, które umożliwiają obserwację defektów z rozdzielczością 20 µm.
8
Assembly and failure analysis of "dummy" PBGA
Dziurdzia B., Sutor-Dziedzic A., Kenig T., Skowronek T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
19-22
EN
In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.
PL
Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.
9
Content available Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Sutor A., Winkler G., Bischoff G.
Electron Technology : Internet Journal
|
2005/2006
|
Vol. 37/38, nr 7
1-4
EN
Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.