Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: scaning microscopy

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ wyładowań koronowych na strukturę powierzchni polilaktydu przeznaczonego do autokatalitycznego metalizowania

Moraczewski K, Stepczyńska M, Malinowski R, Tracz A, Żenkiewicz M

Przemysł Chemiczny

2013

T. 92, nr 11

2000-2005

Przedstawiono wyniki badań, z wykorzystaniem elektronowej mikroskopii skaningowej (SEM) i mikroskopii sił atomowych (AFM), polilaktydu (PLA) modyfikowanego wyładowaniami koronowymi w atmosferze powietrza lub azotu, jako metody przygotowania powierzchni PLA do procesu autokatalitycznego metalizowania tego polimeru. Stwierdzono, że w wyniku wyładowań koronowych na powierzchni PLA powstają kropelki oligomerów, będących produktami degradacji tego polimeru. W celu usunięcia warstwy oligomerów przeprowadzono sonifikację, która spowodowała odsłonięcie chropowatej powierzchni zmodyfikowanego PLA. Badania wykazały, że na chropowatość tej powierzchni wpływa jednostkowa energia modyfikowania, rodzaj zastosowanego gazu oraz czas sonifikacji. Stwierdzono również, że w procesie autokatalitycznego metalizowania PLA zmodyfikowanego wyładowaniami koronowymi jest korzystne przeprowadzenie sonifikacji.

Polylactide film was corona discharge treated (1–20 kJ/m2) in air or N2, washed with H2O under ultrasound (to remove degrdn. products) and studied for surface quality by scanning microscopy and at. force microscopy. This way, the film surface was prepd. to catalytic metallization.

Corrosion reliability of microelectronic devices. Pt. 2, Models and experimental results

Trzaska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 4

11-18

The first part of the paper, which has appeared in the March 2010 issue [43] covered a survey of fundamentals concerning susceptibility of current copper-based printed and integrated circuit boards and their limitations. It also introduced the failure rate of microelectronic systems caused by corrosion of their elements. In this Part II we will feature the modeling procedures of electrochemical corrosion of microelectronic materials and reliability diagnostic of manufactured products. Therefore, the possibility of applying the electrochemical impedance spectroscopy is presented. Results of performed experiments are also demonstrated. They attested that the corrosion is one of the most critical degrading mechanisms that pose direct threat to the structural integrity of microelectronic products and integrated devices.

Część 2 artykułu poświęcona jest odporności korozyjnej elementów i urządzeń mikroelektronicznych. Podana została miara w postaci stopnia uszkodzeń mikroelektronicznych układów powodowanych przez korozję ich elementów. Korozja stanowi jeden z najbardziej krytycznych mechanizmów degradacji, które stanowią bezpośrednie zagrożenie co do integralności mikroelektronicznych wyrobów oraz elementów scalonych. Ich czas poprawnego działania jest ograniczany głównie przez destrukcję dokładności wymiarów elementów odgrywających istotny czynnik konstrukcyjny i układowy. Dzieje się tak dlatego, że połączenia między różnymi elementami i częściami składowymi muszą być stale takie same, jak zostały zaprojektowane odpowiednio do środowiska, w którym urządzenie działa. Ponadto, sprawą najważniejszą jest dostępność mało stratnych, mało kosztownych a także łatwo wytwarzanych elementów, które mogą wytrzymać podwyższone temperatury stosowane podczas ich laminowania oraz procesu oczyszczania a zarazem nie mogą być przyczyną ich degradacji z upływem czasu.