Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W trzeciej części cyklu „Montaż krzemowych struktur mikromechanicznych - problemy technologiczne" zostaną przedstawione metody wykonywania kontaktów elektrycznych na strukturach czujników i w obudowach.
EN
Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package is the second step of packaging process. It is the third part of cycle of articles concerning packaging technology: „Technological problems of electrical contact producing".
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.