Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  rigid punch
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
Thermal effects due to the frictional heating in sliding contact of a thermoelastic layer and a rigid insulated flat punch are investigated. The contact problem is treated by the Fourier integral transform method and is reduced to the system of singular integral equations which is solved numerically. Influence of the frictional heating on distributions of the contact pressure and generated temperature is presented for different values of thickness of the layer. Comparison with the corresponding results for a half-space is done.
EN
Within the framework of the linear elasticity with microlocal parameters three-dimensional contact problems for a half-space region consisting of alternating layers of two homogeneous, isotropic and linear-elastic materials are examined. Effective results can be obtained on the basis of similarity in govering equations for the homogenized model of the laminated medium and transversely isotropic elastic solid.
PL
O trójwymiarowych zagadnieniach kontaktowych dla periodycznej dwuwarstwowej półprzestrzeni sprężystej. W ramach liniowej teorii sprężystości z parametrami mikrolokalnymi zbadano kontaktowe zagadnienia przestrzenne dotyczące wciskania stempla w periodycznie dwuwarstwową półprzestrzeń sprężystą. Efektywne wyniki uzyskano dzięki podobieństwu rządzących równań modelu zhomogenizowanego półprzestrzeni z równaniami dla ciała sprężystego z poprzeczną izotropią.
EN
The contribution deals with the new class of contact problems related with an elastic wedge. It is supposed that the wedge rests on the Winkler foundation. The wedge is in the plane frictionless contact with a rigid flat plate (punch). The problem is solved using the Mellin integral transforms method and is reducet to an integral equation for unknown contact pressure, which was solved numerically. The results concerning the contact pressure distribution and the punch displacement and slope are presented for different values of mechanical and geomatrical parameters.
PL
Współpraca sztywnego płaskiego stempla z klinem opartym na podłożu Winklera. Praca dotyczy nowej klasy zagadnień kontaktowych dla sprężystego klina spoczywającego na podłożu Winklera. Klin ten znajduje się w płskim kontakcie ze sztywną płytą (stemplem). Używając transformacji całkowych Mellina, zagadnienie sprowadzono do równania całkowego względem funkcji nacisków kontaktowych, które rozwiązywano numerycznie. Przedstawiono wyniki dla ciśnienia kontaktowego, osiadania i przechylenia stempla w zależności od różnych mechanicznych i geometrycznych parametrów zagadnienia.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.