Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: rezystywność kontaktu

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Estymacja parametrów elektrycznych kontaktu metal-nadprzewodnik z wykorzystaniem modelu linii długiej

Rymaszewski J.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

2003

Vol. 38, nr 13

233-239

Rezystancja połączenia nadprzewodnika z obwodem normalnym jest jednym z najważniejszych czynników decydujących o właściwościach silno-prądowych nadprzewodników wysokotemperaturowych. Jednoznaczne określenie właściwości połączenia jest możliwe dzięki wprowadzeniu pojęcia rezystywności powierzchniowej kontaktu. W pracy wykorzystano model linii długiej TLM do wyznaczania rezystywności kontaktu dla masywnych próbek YBaCuO z elektrodami zanurzanymi w objętość nadprzewodnika. Model został pozytywnie zweryfikowany za pomocą programu FEMLAB, wykorzystującego metodę elementów skończonych. Wyznaczone doświadczalnie wartości rezystywności powierzchniowej kontaktu dla elektrod Ag wynoszą nie więcej niż 10-7 Qcm2. Rezystywność kontaktu dla elektrod Au jest o rząd większa, czego potwierdzeniem są wyniki badań mikroskopowych, ukazujące w tym przypadku grubszą warstwę przejściową.

A resistance of metal-superconductor junction is one of the most important parameters, which decide on the high-current properties of the high-temperature superconductors. The unambiguous determination of the junction properties is possible with a notion of the surface resistivity of the contact. The transmission line model (TLM) has been used to determine the contact resistivity of the real, bulk superconducting samples with meta! electrodes immersed into YBaCuO. The model has been favourably verified with FEMLAB program. The calculated values of the surface resistivity of the Ag/YBaCuO contact amount no more than IO'7 Qcm2. The resistivity of the Au/YBaCuO contact is order bigger. It confirms the Stronger diffusion of gold into YBaCuO and the existence of the thickness interlayer between Au and YBaCuO.