Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: resination

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Selected features of medium density fiberboards produced with the use of plant binder

Rosa Patrycja, Kowaluk Grzegorz

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

2022

No. 120

27--36

Selected features of medium density fiberboards produced with the use of plant binder. The aim of the research was to determine the possibility of producing dry-formed fibreboards with the use of various proportions of plant glue as a binding agent. The scope of work included the production of boards in laboratory conditions with 0%, 10%, 12%, 14%, and 20% mass fractions of plant glue and subjecting them to selected physical and mechanical tests. The results show, that the properties of the produced panels are strongly connected to the content of the plant binder (resination), and, by the proper tuning of resination, it is possible to produce dry-formed fibreboards (MDF type) with the use of plant glue that meets the requirements of proper standards.

Wybrane cechy płyt pilśniowych średniej gęstości wytwarzanych z użyciem spoiwa roślinnego. Celem badań było określenie możliwości produkcji płyt pilśniowych suchoformowanych z wykorzystaniem różnego udziału kleju roślinnego, jako środka wiążącego. Zakres prac obejmował wytworzenie płyt w warunkach laboratoryjnych przy: 0%, 10%, 12%, 14% i 20% udziale masowym kleju roślinnego oraz poddanie ich wybranym próbom fizycznym i mechanicznym. Potwierdzono możliwość wytwarzania płyt pilśniowych suchoformowanych (typu MDF) z wykorzystaniem kleju roślinnego.

The influence of particleboard resination on their internal bond strength

Rzyska-Pruchnik Stella, Kowaluk Grzegorz

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

2021

No. 115

55--62

The influence of particleboard resination on their internal bond strength. The aim of the project was to investigate the main mechanical and physical properties of particleboards, especially focused on internal bond, in terms of their resination. For the tests, the particleboards have been produced in laboratory conditions with the following glue content: 7, 10, 15, 30 and 50%. Particular attention was paid for examining the mechanical property – tensile strength perpendicular to surfaces (Internal Bond – IB). In addition, there were investigated modulus of elasticity (MOE), modulus of rupture (MOR) density and density profile. In the light of above mentioned tests, there is no positive effect of improvement of tested parameters when raise resination over 30% when producing particleboards. With the resination increase from 7 to 50% a significant change (densification) of panels’ structure, as well as differences between face and core layers density have been found.

Wpływ stopnia zaklejenia płyt wiórowych na ich wytrzymałość na rozciąganie prostopadłe. Celem badań było określenie związku pomiędzy wybranymi właściwościami mechanicznymi i fizycznymi płyt wiórowych, ze szczególnym uwzględnieniem wytrzymałości na rozciąganie prostopadłe, a ich stopniem zaklejenia. Do badań zostały wytworzone w warunkach laboratoryjnych płyty wiórowe o następujących stopniach zaklejenia: 7, 10, 15, 30 i 50%. Szczególną uwagę zwrócono na zbadanie właściwości mechanicznych – wytrzymałości na rozciąganie prostopadle do powierzchni (Internal Bond – IB). Ponadto zbadano moduł sprężystości (MOE), wytrzymałość na zginanie (MOR) gęstość oraz profil gęstości. W świetle powyższych badań stwierdzono, że nie ma pozytywnego efektu poprawy badanych parametrów przy podniesieniu stopnia zaklejenia wiórów powyżej 30% przy produkcji płyt wiórowych. Wraz ze wzrostem stopnia zaklejenia z 7 do 50% zauważono istotną zmianę (zagęszczenie) struktury płyt, jak również stwierdzono rosnące różnice pomiędzy gęstością warstw zewnętrznych i wewnętrznych badanych płyt.