Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  reliability test
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Reliability of printers 3DCP during continuous work
EN
The paper presents the studies on the reliability of printer Rebuild v3 during the implementation of the order of the Institute of Construction Technology. The object of the study was printing out of three miniature houses for fire tests and evaluation of burning ability of printouts made from the concrete. All the houses were printed during one session, lasting for 27h. Apart from the process of producing the objects, it was also possible to check the reliability and behaviour of the printer in so long and non-interrupted process.
PL
Artykuł przedstawia badania niezawodności drukarki REbuild v3 w trakcie realizacji zlecenia dla Instytutu Techniki Budowlanej. Przedmiotem badania było wydrukowanie trzech miniaturowych domków do testów ogniowych i oceny palności wydruków z betonu. Wszystkie domki zostały wydrukowane podczas jednej sesji trwającej 27 godzin. Poza samym procesem wykonania obiektów, udało się sprawdzić niezawodność i zachowanie drukarki w tak długim i nieprzerywanym procesie.
PL
Przedstawiono wyniki testów starzeniowych tranzystorów bipolarnych z izolowaną bramką (IGBT) typu STGP10NC60KD, dostępnych komercyjnie oraz tranzystorów SIGC11T60NC zmontowanych do przepustów TO-220 następującymi metodami: 1) spiekania mikroproszku srebra, 2) klejenia żywicą, 3) lutowania, 4) lutowania z podkładką Ag. Przeprowadzono dwa kolejne testy: 1) obciążenie prądem stałym 10 A przez 100 h, 2) włączanie i wyłączanie na 5 i 10 minut, 850 przełączeń. Najlepszą trwałość wykazały przyrządy zmontowane metodą lutowania.
XX
The paper presents aging test results of commercial insulated gate bipolar (IGBT) transistors STGP10NC60KD and SIGC11T60NC transistors mounted onto Ni-plated TO-220 packages by four different methods: 1) sintering of silver micropowder, 2) by resin bonding, 3) soldering and 4) soldering with distancer. Two aging tests were performed: 1) dc load 10 A for 100 h, 2) 850 ON / OFF cycles for 5 and 10 minutes respectively. The best aging durability was observed in devices mounted by soldering.
EN
It is no exaggeration to say that the PN-IEC 61124 standard is inapplicable in many branches e.g. electronic industry. It is because PN-IEC 61124 assumes failure rate to be constant in time. This paper rejects this assumption and presents mathematical foundation of an alternative of PN-IEC 61124 applicable in electronic industry.
PL
W artykule przedstawiono koncepcję zastosowania przyspieszonej metody badań niezawodnościowych do określania charakterystyk niezawodnościowych niektórych wyrobów zawierających materiały wybuchowe. Koncepcja proponowanej metody oparta jest na dostępności i możliwościach odpowiedniego oprzyrządowania, głównie imitatorów warunków pracy.
EN
A concept of an accelerated reliability testing method to identify the reliability characteristics of some articles with explosive material is presented in the paper. The proposed concept is based on the accessibility and capacities of the relevant instrumentation including mainly imitators of operating conditions.
PL
Opisano metodę wyznaczania dystrybuanty czasu funkcjonowania przy niepewnych danych. Przedstawiono zasadę metody oraz na przykładzie pokazano sposób obliczeń. Wyniki zilustrowano wykresami.
EN
The paper presents the method to calculate probability distribution of operating time on the basic incomplete observed data. The principles of this methodology are presented. Results are illustrated by the numerical example the practical application.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.