Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: reflow profile

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym

Kozioł G., Stęplewski W., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 7

38-42

Stosowanie past bezołowiowych w montażu powierzchniowym podzespołów w wielowyprowadzeniowych obudowach typu BGA (Ball-Grid Array) i CSP (Chip Scale Package) z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową powoduje, że niektóre wady połączeń sferycznych mają charakter dominujący. Jedną z takich wad jest powstawanie zimnych połączeń (ang. Head-in-pillow), tzn. połączeń, które się składają z dwóch sferycznych części. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W artykule są przedstawione wyniki badań przyczyn powstawania tej wady na przykładzie podzespołu BGA676T1.0 oraz metody jej eliminacji.

The growing use of lead-free surface mount soldering, ultra-fine pitch and area-array devices in electronics manufacturing create new type of defects, such as HiP (head-in-pillow). The head-on-pillow soldering defect occurs as a result of the incomplete merging of the BGA/CSP component sphere and the molten solder paste during reflow. This defect was observed during realization of our research, mainly in solder joints of BGA676 components. To prevent and reduce the head-on-pillow defects as well as understand and address this issue a series of experiments were done.

Lead Free Electronic Module Test Research for Motion Control of Cars Front Windscreen Wipers

Manukova-Marinova A., Dimov V., Levi A., Stephanov D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 6

91-95

Test control methods and electronic system analysis of an electronic system for operating front windscreen wipers of a car have been described. The module is designed for production based completely on lead-free technologies. The aim of this paper is to present product validation tests and production process adaptability before starting mass production. Ali tests and analyses are in compliance with ISO/TS 16949 quality standards and requirements in the automobile industry, and IPC A610-D electronic products reliability standards.

Opisane są metody kontroli i analizy modułu elektronicznego sterowania silnika uruchomiajacego wycieraczki szyby przedniej samochodu osobowego. Moduł sterowania jest zaprojektowany do produkcji technologią bezołowiową. Celem artykułu jest przedstawienie wyników testów walidacji produktu i zgodność procesów przed uruchomieniem produkcji masowej. Wszystkie testy i analizy są wykonane zgodnie z wymaganiami normy sterowania jakości w przemyśle samochodowym - ISO/TS 16949 oraz normy zgodności wyrobów elektronicznych IPC A610-D.