Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  radius of curvature
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
In this paper we present a technique to measure the radius of curvature of a test sphere based on the relation between acquired images of a circular cosine fringe pattern and size of virtual image formed on the calibration test surface. Radius of curvature is calculated with the exact equation proposed, using the parameters of the optical setup. Fringe pattern evaluation was performed by locating extrema indices. The mathematical formulation as well as the experimental setup and results are presented. After applying a linear fit algorithm to the data as a method of compensation, obtained results show an error within the tolerance established by the ISO 10343 specifications.
2
Content available remote Geometria warstwy skrawanej w obróbce powierzchni złożonych frezem toroidalnym
PL
Przedstawiono wyniki badań symulacyjnych wpływu kąta prowadzenia osi frezu toroidalnego oraz zmiennego promienia krzywizny obrabianej powierzchni na geometrię warstwy skrawanej w procesie symultanicznego 5-osiowego frezowania wypukło-wklęsłej oraz wklęsło-wypukłej powierzchni złożonej.
EN
In the paper presents the results of simulation research. Was studied the process of simultaneous 5-axis milling of convexconcave and concave-convex sculptured surface of the toroidal cutter. Determine the effect of the lead angle and the variable radius of curvature machined contour on the cutting geometry.
EN
A focused laser beam is incident on the edge of cylindrical object. The reflected edge wave is interfering with geometrical wave forming fringe pattern containing the information about the surface local curvature. This can be determined by analyzing the detector output signal.
PL
Zaprezentowano metodę trójwymiarowe] wizualizacji kształtu powierzchni płytek podłożowych i tworzenia map naprężeń w warstwach na nich osadzanych na przykładzie podłóż hybrydowych Si (lub SiC]/SiO2/poli-SiC. Metoda ta wykorzystuje komercyjne urządzenie do pomiaru naprężeń, Tencor FLX 2320, którego funkcjonalność poszerzono we własnym zakresie.
EN
A method of 3D visualisation of wafer surface deflection and of maps of stress in thin films deposited on the wafers is presented. In the method we make use of a commercial Tencor FLX 2320 stress measurement system, whose characterisation capabilities were upgrader by own means.
EN
The paper deals with the measurement of the radius of curvature of silicon wafer surface. The aim of these measurements was to determine stresses generated during oxidation of silicon wafers. A greater molar volume of SiO2 layer in relation to the substrate material causes changes in the shape of oxidized surface, which results in stresses in both silicon dioxide layer and silicon. These changes are detected by Fizeau interferometer. In order to find the local value of curvature radii, deformations of the wafers under investigation approximated by corresponding interpolation formulas have been determined.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.