Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Biofuels from animal fatty raw material : availability and quality assessment

Duda K., Mikulski M., Krajewski M.

Journal of KONES

|

2016

|

Vol. 23, No. 4

79--86

EN

Biodiesel is widely perceived as a source of ecological energy used to power compression ignition engines as an alternative to fossil fuels. Depletion of fossil fuels and increasing environmental awareness of society has led to an increased demand for energy derived from renewable sources. This phenomenon requires acquisition of raw material used for biofuel production. In order avoid controversies related to misuse of edibles; sources of biofuel production should be viewed as inedible or waste materials. This paper presents an analysis of possible sources of animal material intended for biofuel production. An examination of the quality assessment for biofuels obtained in the laboratory setup, produced from swine lard and turkey fat is presented. The results have been compared to rapeseed biofuel and commercial diesel fuel as fuels commonly used to power compression ignition engines. The paper concerns an examination of pure biofuels and their mixtures with commercial diesel fuel in three different proportions. Parameters such as density, viscosity, acid value, cold filter plugging point, oxidation stability, sulphur content, total contamination, water content and flash point has been examined according to procedures outlined in the PN-EN 14214 Standard. Based on the results, biofuels and their mixtures have been analysed for use in compression ignition engines.

2

Numeryczna próba nanoindentacji jako metoda badawcza bionanopowłok

Perzyński K., Madej Ł.

Mechanik

|

2012

|

R. 85, nr 10

880-884

PL

Stosowane współcześnie nanopowłoki w bardzo szerokim zakresie chronią wyroby gotowe przed coraz trudniejszymi warunkami eksploatacji. Specyficzny proces ich wytwarzania pociąga za sobą konieczność precyzyjnego badania jakości ich wykonania. Istnieje wiele metod badawczych, za pomocą których możliwe jest określenie podstawowych własności termomechanicznych. Jednak w przypadku własności wytrzymałościowych problemem staje się wymiar nanopowłok. Nanometryczna próba twardości, czyli nanoindentacja jest metodą kosztowną. Dlatego autorzy zaproponowali modelowanie komputerowe, wykonując symulacje próby nanoindentacji nanopowłok. Artykuł zawiera przegląd dostępnych metod nanoindentacji oraz opracowany model numerycznej próby nanoindentacji.

EN

Contained in the article is a review of the available nanoindentation methods and a readily developed model of the numeric nanoindentation test.

3

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

98-104

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.

EN

The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.