Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pulse electroplating

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 4

179-185

Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom odbiorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.

One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.