Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Polimery

1 2007

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: przejście szkliste

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Time-temperature-transformation (TTT) cure diagram for EPY® epoxy system

Urbaniak M., Grudziński K.

Polimery

2007

T. 52, nr 2

117-126

Curing reactions of the EPY® epoxy system (Epidian 6+TETA) applied for machine foundation chocks were studied to determine time-temperature-transformation (TTT) isothermal cure diagram for this system. Differential scanning calorimetry (DSC) and rotational viscometry were used to obtain the experimental data. Empirical models based on dependence between conversion degree and glass transition temperature, as well as reckoning of times to gelation and times to vitrification were used and compared to the experimental data. The investigation was made in the temperature range 23-100°C, which is considered to be optimum for the isothermal curing of the epoxy system studied. The experimental results obtained in this range are in fair agreement with the calculations. The presented curing diagram provides a considerable insight into the thermo-mechanical behavior of the EPY® system during its curing and can be a useful tool for analyzing and designing manufacturing processes of foundation chocks suitable for various practical applications.

Badano reakcję sieciowania napełnionego układu epoksydowego EPY® (Epidian 6+TETA), stosowanego na podkładki fundamentowe maszyn, w celu utworzenia wykresu izotermicznego sieciowania czas-temperatura-przemiana (TTT) dla tego układu. Do sporządzenia takiego wykresu posłużyły dane eksperymentalne uzyskane za pomocą skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC) i wiskozymetrii rotacyjnej oraz wyniki obliczeń z odpowiednio przetworzonych modeli empirycznych zależności między stopniem konwersji, czasem do żelowania i do zeszklenia a temperaturą zeszklenia. Badania eksperymentalne wykonano w optymalnym dla izotermicznego sieciowania tego układu epoksydowego zakresie temperatur 23-100°C i stwierdzono dobrą zgodność wyników eksperymentalnych z wynikami obliczeń. Sporządzony wykres sieciowania umożliwia pełny wgląd w termomechaniczne zachowanie się tworzywa EPY® podczas jego utwardzania i może być użytecznym narzędziem do analizowania i projektowania technologii wytwarzania podkładek fundamentowych, do różnych praktycznych zastosowań.