Ograniczanie wyników
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  protection against damage
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Przedstawiono wpływ lutów bezołowiowych na osnowie cyny SnAg3,8Cu0,7 i SnCu0,7 oraz lutu SnPb37 na roztwarzanie (rozpuszczanie) miedzi w różnych warunkach lutowania kąpielowego. Wskazano na wpływ lutów bezołowiowych, wyższej temperatury lutowania oraz ruchomej kąpieli lutowniczej na zwiększone roztwarzanie miedzi. Roztwarzaniu, a tym samym ciągłemu zniszczeniu ulegają również elementy maszyn lutowniczych stykających się z kąpielą lutowniczą SnCu3. Zaproponowano ochronę tych elementów i zwiększenie ich trwałości przez pokrycie warstwą ceramiczną na bazie tlenków Al2O3-TiO2.
EN
The article presents the influence of lead-free solders on SnAg3,8Cu0,7 and SnCu0,7 metallic matrix as well as SnPb37 solder on solubilizing of copper under various conditions of dip soldering. The influence of lead-free solders, higher soldering temperature and mobile soldering dipper on intensified effects of copper solubilizing has been demonstrated. Also elements of soldering facilities coming into contact with SnCu3 soldering dipper are subject to solubilizing and damage, as a result. Protection of these elements and increase of their resistance through covering with ceramic layer based on AI2O3-TiO2 oxides has been suggested.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.