Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Ocena wybranych parametrów lutowności lutu L-Ag5P

Nitkiewicz Z., Bąkała M., Wojciechowski R., Albrecht A., Rylski A.

Inżynieria Materiałowa

|

2008

|

Vol. 29, nr 6

1068-1071

PL

Artykuł dotyczy procesu lutowania. Opisano w nim parametry określające lutowanie. Przedstawiono doświadczalne metody wyznaczania lutowności. Omówiono badania wykonane na urządzeniu do automatycznego wyznaczania lutowności.

EN

This paper is devoted to selected brazing process issues. The parameters defining soldering are described. Experimental ways of soldering determining are shown. The experiments performed with the use of the automatic computerized high-temperature brazeability analyzing system are presented.In this paper brazing process is presented.

2

Badanie właściwości złączy kompozytów metalowych lutowanych płomieniowo

Czupryński A., Góra J., Nowak M.

Spajanie Metali i Tworzyw w Praktyce

|

2007

|

nr 3(18)

24-28

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań procesu lutowania płomieniowego złączy doczołowych skośnych prętów o średnicy 5 mm, wykonanych z materiału kompozytowego na osnowie stopu aluminium-magnez-miedź zbrojonego cząstkami ceramicznymi SiC. Przeprowadzone próby lutowania, badania wytrzymałości, pomiary twardości oraz badania graficzne wykazały, że przy zastosowaniu lutu miękkiego AIZn98 istnieje możliwość otrzymania dobrej jakości połączeń o wytrzymałości wynoszącej około 70% wytrzymałości materiału rodzimego. Zastosowanie lutu twardego AISi2 w procesie lutowania płomieniowego kompozytu na osnowie stopu aluminium-magnez-miedź wzmacnianego cząstkami SiC prowadzi do istotnej degradacji struktury kompozytu.

3

Ekologiczna elektronika : uwarunkowania materiałowe i technologiczne

Kisiel R., Felba J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

75-77

PL

Od co najmniej 50 lat w montażu sprzętu elektronicznego stosowane są luty SnPb. Dwie dyrektywy Unii Europejskiej, WEEE oraz RoHS, wymuszają stosowanie technologii bezołowiowych od 1 lipca 2006 r. Konieczne jest zatem wykluczenie ołowiu z lutów, metalizacji pokryć kontaktów płytek drukowanych oraz kontaktów podzespołów. Przedstawiono przegląd zmian materiałowych i technologicznych, jakie muszą być wdrożone w tym zakresie.

EN

Soldering processes with SnPb solders was standard interconnection technologies of electronic components on PCBs from few decades. From more than ten years there are strong market, society and legal pressure on ecological electronic assembly. The EU Directives WEEE and RHS oblige the manufactures to elimination Pb from electronic products by 1 July 2006 in Europe. The development of Pb-free interconnects require the exclude of lead from three key elements of typical solder joint: the solder, the PCB finishes and component leads metallization. The intend of this paper is to provide the overview of materials and technological aspects of applying "green technology" in electronic assembly.