Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  probes
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Artykuł przedstawia ewolucję jednej z najbardziej zaawansowanych technologii testowania płytek krzemowych. Rozwój nowej metody budowy kart testowych w pełni oparty został na technologii MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Systems), w tym wykorzystaniu urządzeń do automatycznego montażu μkontaktorów na ceramicznej podstawie. W artykule omówiono zmiany MicroSpring™ technologii podążającej za wyzwaniami przemysłu półprzewodnikowego i przykłady technologii zaawansowanej do testowania SoC (System on a Chip).
EN
This article presents the evolution of the most advanced silicon wafer test technologies. The development of a new method of probe card construction was fully based on MEMS technology, including the use of devices for automatic assembly of probes on a ceramic substrate. The article discusses the evolution of the MicroSpring™ technology to address the challenges of the semiconductor industry and examples of advanced technology for SoC (System on a Chip) testing.
EN
Touch-trigger probes for CNC milling machines usually use wireless communication in the radio or IR band. Additionally they enable triggering signal filtering in order to avoid false triggers of the probe. These solutions cause a delay in trigger signal transmission from the probe to the machine tool controller. This delay creates an additional pre-travel component, which is directly proportional to the measurement speed and which is the cause of a previously observed but not explained increase of the pre-travel with the increase of the measurement speed. In the paper, a method of testing the delay time of triggering signal is described, an example of delay time testing results is presented and the previous, unexplained results of other researchers are analysed in terms of signal transmission delay.
EN
This invited paper considers reasons why exact measurements of fast electron and ion losses in tokamaks, and particularly i n a scrape-off-layer and near a divertor region, are necessary in order to master nuclear fusion energy production. Attention is also paid to direct measurements of escaping fusion products from D-D and D-T reactions, and in particular of fast alphas which might be used for plasma heating. The second part describes the generation of so-called runaway and ripple-born electrons which might induce high energy losses and cause severe damages of internal walls in fusion facilities. Advantages and disadvantages of different diagnostic methods applied for studies of such fast electrons are discussed. Particular attention is paid to development of a direct measuring technique based on the Cherenkov effect which might be induced by fast electrons in appropriate radiators. There are presented various versions of Cherenkov-type probes which have been developed by the NCBJ team and applied in different tokamak experiments. The third part is devoted to direct measurements of fast ions (including those produced by the nuclear fusion reactions) which can escape from a high-temperature plasma region. Investigation of fast fusion-produced protons from tokamak discharges is reported. New ion probes, which were developed by the NCBJ team, are also presented. For the fi rst time there is given a detailed description of an ion pinhole camera, which enables irradiation of several nuclear track detectors during a single tokamak discharge, and a miniature Thomson-type mass-spectrometer, which can be used for ion measurements at plasma borders.
PL
Artykuł stanowi trzecią z serii publikacji autora poświęconych zagadnieniom związanym z sondami gruntowymi. W opublikowanej w numerze 9/2011 „TCHK” pierwszej z nich (s. 438-444) przedstawione zostały teoretyczne podstawy wymiany ciepła w pionowych wymiennikach gruntowych oraz zagadnienie oporów cieplnych występujących podczas ich pracy. Z kolei w części drugiej (nr 12/2011 „TCHK”, s. 546-557) zaprezentowana została metoda pomiarowa nazywana Thermal Response Test (TRT), służącą do oceny faktycznych właściwości cieplnych gruntu występującego w badanym miejscu, a zatem do oszacowania rzeczywistych parametrów przyszłej instalacji pionowych sond gruntowych. W trzeciej części tego cyklu przedstawiono szereg nowoczesnych konstrukcji wymienników pionowych, opartych na dwóch głównych rodzajach sond, sondzie typu „U-rura” i sondzie typu „rura w rurze”. Zaprezentowano wyniki porównania wybranych rozwiązań uzyskane z wykorzystaniem programu symulacyjnego EED (Earth Energy Designer).
EN
This is the third paper of series dealing with ground heat exchangers. In the first paper IJCHK" 9/2011, pp. 438ź444) theoretical background of heat transfer in such heat exchangers has been given. In the second paper l" TCHK" 12/2011, pp. 546ź557) the method for evaluation of thermal ground properties called Thermal Response Test has been described. In this part different advanced projects of vertical ground heat exchangers are presented. They are based on the concept of 'U-tube" or "lube in tube" design. Results of simulation with the use of Earth Energy Designer program for different heat exchanger configurations are compared.
5
PL
W artykule opisano budowę uniwersalnego trójelementowego czujnika termoanemometrycznego. Czujnik spełnia podstawowe wymogi metrologiczne: jest sztywny, umożliwia realizację wielu metod pomiarowych, w niewielkim stopniu zakłóca badany przepływ, optymalizuje stosunek sygnału do szumu.
EN
In this paper the construction of universal three-elements hot-wire probe is described. This probe perform standard metrological requirements: is stiff, enables realization of plenty of measurement methods and generated low interferences with tested flow. In addition signal/noise ratio in this probe is optimized.
6
Content available Probes for fault localization in computer networks
EN
Fault localization is a process of isolating faults responsible for the observable malfunctioning of the managed system. This paper reviews some existing approaches of this process and improves one of described techniques - the probing. Probes are test transactions that can be actively selected and sent through the network. Suggested innovations include: mixed (passive and active) probing, partitioning used for probe selection, logical detection of probing results, and adaptive, sequential probing.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.