Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2005

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: printed plates

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Produkcja bezołowiowych płytek drukowanych w Eldos Sp. z o.o. na rok przed wprowadzeniem Dyrektywy RoHS

Girulska A., Marcinkowska Z., Tomsia Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 9

40-41

Od roku 2004 firma Eldos wykonuje płytki obwodów drukowanych zgodnie z wymaganiami Dyrektywy RoHS. Ważnym czynnikiem w bezołowiowej technologii jest koszt produkcji, czyli materiały, woda, energia. Koszt materiałów w procesie nakładania stopu metodą HAL jest zdecydowanie najniższy. Jakość wody płuczącej i skuteczność płukania to podstawowe czynniki wpływające na lutowność powłok bezołowiowych. Dlatego przy wytwarzaniu powłok bezołowiowych należy się spodziewać nie tylko większego zużycia wody, ale także zwiększenia udziału wody demineralizowanej w ogólnej ilości wody.

From the year 2004 Eldos has been able to manufacture printed circuit boards according to the RoHS directive. An important issue in lead free technology is the cost of manufacturing. The cost of materials and water in eutectic tin-Iead Hot Air Solder Leveling process is definitely the lowest. The quality of water is a major factor affecting solderability of lead-free surface finishes. Therefore, not only a bigger use of water is expected, but also the increase in the share of demineralised water in the lead-free processes. The cost of electricity is the lowest for immersion the tin process, and for ENIG and HAL it is comparable to Eldos.

Płytki drukowane wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego

Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 9

27-31

W artykule przedstawiono ocenę powłoki cyny immersyjnej na potrzeby lutowania bezołowiowego oraz ocenę bezołowiowych połączeń lutowanych otrzymanych na tej powłoce. Lutowność cyny immersyjnej była badana metodą meniskograficzną, metodą zanurzenia obrotowego, a zwilżalność tej powłoki sprawdzano w procesach lutowania rozpływowego i lutowania na fali. Stosowano metodę SEM i przeprowadzono analizę EDS. Kontrola połączeń lutowanych obejmowała kontrolę wizualną, zgłady metalograficzne i pomiar sił Scinania połączeń lutowanych kondensatorów 1206. Powłoka cyny immersyjnej była badana "w stanie dostawy" i po starzeniu.

The paper presents the performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies during implementation of immersion tin process. The solderability of immersion tin was tested by the wetting balance method, rotary dip method and wettability - by reflow and wave soldering processes. The SEM inspection and EDS analysis of tin coating were carried out. Inspection of lead-free solder jointsconsisted of visual inspection, cross-section data and shear strength measurement of 1206 chip capacitors. Tin coating was investigated in state "as reveived" and after ageing. The presented examination has funded by the EC and is the part of PRINT Project.