Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Removal of organic compounds from wastewater originating from the production of printed circuit boards by UV-Fenton method

Thomas M., Białecka B., Zdebik D.

Archives of Environmental Protection

|

2017

|

Vol. 43, no. 4

39--49

EN

The possibility of removing organic compounds from wastewater originating from the photochemical production of printed circuit boards by use of waste acidification and disposal of precipitated photopolymer in the first stage and the UV-Fenton method in a second stage has been presented. To optimize the process of advanced oxidation, the RSM (Response Surface Methodology) for three independent factors was applied, i.e. pH, the concentration of Fe(II) and H2O2 concentration. The use of optimized values of individual parameters in the process of wastewater treatment caused a decrease in the concentration of the organic compounds denoted as COD by approx. 87% in the first stage and approx. 98% after application of both processes. Precipitation and the decomposition of organic compounds was associated with a decrease of wastewater COD to below 100 mg O2/L whereas the initial value was 5550 mg O2/L. Decomposition of organic compounds and verification of the developed model of photopolymers removal was also carried out with use of alternative H2O2 sources i.e. CaO2, MgO2, and Na2CO3·1,5H2O2.

PL

Przedstawiono możliwość usuwania związków organicznych ze ścieków pochodzących z fotochemicznej produkcji obwodów drukowanych przez zastosowanie w pierwszym etapie zakwaszania ścieków i usuwaniem wytrąconego fotopolimeru, a w drugim etapie metody UV-Fentona. Do optymalizacji procesu pogłębionego utleniania zastosowano metodę powierzchni odpowiedzi dla trzech czynników niezależnych, tj.: pH, stężenia Fe(II) oraz stężenia H2O2. Zastosowanie zoptymalizowanych wartości poszczególnych parametrów w procesie oczyszczania ścieków spowodowało zmniejszenie stężania związków organicznych oznaczanych jako COD o ok. 87% w pierwszym etapie oraz ok. 98% po zastosowaniu obu procesów. Wytrącanie oraz rozkład związków organicznych związane były ze zmniejszeniem się COD ścieków do poniżej 100 mg O2/L, przy początkowej wartości wynoszącej 5550 mg O2/L. Rozkład związków organicznych oraz weryfi kację opracowanego modelu procesu usuwania fotopolimerów przeprowadzono także z zastosowaniem alternatywnych źródeł H2O2, tj.: CaO2, MgO2, i Na2CO3·1,5H2O2.

2

Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

Barbucha R., Janke M., Garasz K., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 11a

156-159

PL

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.

EN

Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.

3

Zastosowanie matryc DMD do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

52-53

PL

W ostatnich latach coraz więcej firm polskich zaczęło produkować tzw. płytki wielowarstwowe. Obwody drukowane na poszczególnych warstwach w takich płytkach coraz częściej są wykonywane na świecie w technologii HDI (High Density Interconnects), co pozwala na znaczą optymalizację połączeń w procesie projektowania obwodu drukowanego (a tym samym miniaturyzację całej płytki drukowanej). Aby wykonać obwód drukowany w płytce wielowarstwowej o dużej gęstości połączeń, konieczne jest stosowanie metody bezpośredniego naświetlania laserowego mozaiki ścieżek na poszczególnych warstwach płytki drukowanej. Tzw. technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest - jak na razie - jedyną komercyjnie dostępną technologią umożliwiającą wykonywanie połączeń w technologii HDI. Pracując nad własną metodą i modelem urządzenia laserowego do bezpośredniego naświetlania mozaiki ścieżek na PD, stwierdziliśmy, że możliwe jest udoskonalenie technologii naświetlania mozaiki ścieżek na PD, łączące zalety metody konwencjonalnej (jednorazowe naświetlenie całkowitego obrazu mozaiki z rozdzielczością 100 µm/100 µm) z metodą LDI (wysoka rozdzielczość 50 µm/50 µm, ale "rysowanie" mozaiki "linia po linii"). W artykule przedstawiono ideę zastosowania modułów DMD do naświetlania mozaiki ścieżek na PD.

EN

In this paper we present the application of DMD device into direct imaging process for high density interconnects PCB manufacturing. Our experiment setup consisted of DMD module, UV lamp and XY Table. We used UV-A lamp, because most of available photoresists used in process of imaging are sensitive for radiation ranged from 350 nm to 400 nm. Our method for creating electric patterns on PCB covered by photoresist consist on projecting pattern directly on photoresist. If dimensions of pattern are larger than dimensions of DMD matrix, then the whole pattern is divided into smaller sub-patterns, which dimensions are the same as DMD matrix. We used XY table to move PCB to the next sub-pattern position. The results of our investigations shows, that is possible to achieve good quality of PCB electric patterns at very high density of tracks. Moreover, our system for imaging can be successfully turned from prototype into commercial system. Of course, the estimated price will be much more lower comparing with very expensive LDI systems.

4

Recykling płytek drukowanych.

Kornacki W.

Recykling

|

2004

|

nr 2

24-25

PL

Płytki drukowane stanowią podstawowy zespół wykorzystywany powszechnie przy produkcji różnego rodzaju wyrobów elektronicznych. Rozwój technologii wytwarzania produktów elektronicznych i stale rosnące stawiane im wymagania spowodowały w konsekwencji wzrost liczby płytek drukowanych w obrocie rynkowym. Z drugiej strony czas życia wielu wyrobów uległ skróceniu, przede wszystkim ze względu na szybkie starzenie funkcjonalne wytwarzanych wyrobów. W efekcie szacuje się, że około 3% tzw. złomu elektronicznego stanowią właśnie płytki drukowane.