PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 9

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  printed circuits
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Nowy sposób i urządzenie do regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych przy produkcji obwodów drukowanych
Kopyto D., Baranek W., Myczkowski Z., Leszczyńska-Sejda K., Matusiewicz M., Matusiewicz T., Matusiewicz W.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2018
|
R. 63, nr 1
19--24
PL
Obecnie najczęściej stosowanym roztworem w procesie wytrawiania obwodów drukowanych jest kwaśny roztwór chlorku miedzi(II), charakteryzujący się wysoką efektywnością wytrawiania oraz możliwością prostej regeneracji kąpieli, czyli utrzymania optymalnych, ustalonych właściwości trawiących. Regeneracja polega na utlenieniu Cu(I) do Cu(II) oraz wyprowadzeniu nadmiaru miedzi z roztworu. Stosowanymi w praktyce przemysłowej utleniaczami Cu(I) są: nadtlenek wodoru (H2O2), chlor gazowy (Cl2), chloran(V) sodu (NaClO3). Stosowanie tych utleniaczy jest jednak kosztowne, a także wiąże się z niedogodnościami związanymi z ochroną środowiska, zabezpieczeniem warunków BHP (emisja chloru), czy też z trudnym do utrzymania optymalnym składem roztworu trawiącego. Dotychczasowe próby wykorzystania powietrza lub tlenu do regeneracji kwaśnych roztworów trawiących testowane w skali technicznej nie przyniosły jednak pozytywnych wyników, z uwagi na zbyt małą szybkość reakcji. Wynikiem projektu POIG.01.04.00-02-049/11 realizowanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka finansowanego przez PARP, naukowcy z Instytutu Metali Nieżelaznych w Gliwicach przy ścisłej współpracy z firmą MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A., opracowali całkowicie nowatorską i oryginalną metodę regeneracji roztworów trawiących. Zastosowanie reaktora o nowej konstrukcji wyposażonego w system kontroli i regulacji procesu utleniania oraz czynnika utleniającego: tlenu lub powietrza wzbogaconego w tlen, umożliwia prowadzenie procesu z cyrkulacją tlenu, co zapewnia pełne jego wykorzystanie i przez to osiągnięcie wymaganej, wysokiej kinetyki procesu reoksydacji. Wdrożenie opracowanej metody utleniania zużytych roztworów trawiących, przyczyni się do uproszczenia procesu ich regeneracji, zmniejszenia kosztów, mniej uciążliwego oddziaływania na środowisko oraz do poprawy warunków BHP na stanowisku pracy.
EN
Acidic solution of copper chloride(II) is currently the most commonly used in printed circuits etching. It is distinguished by a high etching efficiency and facile bath regeneration i.e. maintain optimum etching parameters. Regeneration consists of Cu(I) oxidation to Cu(II) and removal of copper excess from the solution. Hydrogen peroxide (H2O2), gaseous chlorine (Cl2), and sodium chlorate (NaClO3) are the industrially-used Cu(I) oxidizing agents. However, their usage is costly, burdensome and challenging to meet environment requirements, health and safety conditions (chlorine emission) as well as to maintain appropriate composition of etching solution. Previous attempts to use air or oxygen for regeneration of acidic etching solutions tested in a technical scale were unsatisfactory because of too low reaction rate. As a result of project POIG.01.04.00-02-049/11 within Program Innowacyjna Gospodarka granted by PARP, the researchers from Instytut Metali Nieżelaznych in Gliwice in close co-operation with the company MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. have developed entirely new and original method for etching solutions regeneration. A new designed reactor was equipped with control system, for oxidation and oxidizing agent adjustment: oxygen or air enriched with oxygen, which allows to circulate oxygen enhancing its usage and achieving required kinetics of reoxidation. Implementation of this method for oxidation of spent etching solutions will contribute to simplification of their regeneration, costs diminishing, less hazardous environmental impact and improvement in health and safety conditions.
2
Innowacyjna, ekologiczna metoda regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych - efekt projektu zrealizowanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka
Kopyto D.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2018
|
R. 63, nr 3
15--19
PL
W artykule przedstawiono innowacyjną, ekologiczną metodę regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Technologia ta jest wynikiem projektu POIG.01.04.00-02-049/11 wykonanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka i finansowanego przez PARP. Projekt ten był realizowany przy ścisłej współpracy pomiędzy Wnioskodawcą - firmą MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. (MBM), a Podwykonawcą – Instytutem Metali Nieżelaznych (IMN). Jej efektem jest opracowanie przyjaznej środowisku metody regeneracji kwaśnych roztworów powstałych w procesie trawienia obwodów drukowanych wykorzystującej reaktor o nowej konstrukcji, wyposażony w system kontroli i regulacji procesu utleniania z użyciem tlenu lub powietrza wzbogaconego w tlen.
EN
Paper presents innovative, ecological method for regeneration of copper(II) chloride acidic solutions used in printed circuits etching process. The technology is a result of POIG.01.04.00-02-049/11 project within Program Innowacyjna Gospodarka granted by PARP. The project was implemented in close co-operation between Applicant -MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. (MBM) company and Subcontractor - Instytut Metali Nieżelaznych (IMN). It resulted in development of environmentally-friendly method for regeneration of acidic solutions generated during printed circuits etching using newly constructed reactor. It is equipped with control and regulation system of oxidation process by oxygen or oxygen-enriched air.
3
Content available remote Badania nad odzyskiem metali ze zużytych obwodów drukowanych metodami mechanicznymi
Kowalska A., Masłowski M., Żukowski W.
Przemysł Chemiczny
|
2017
|
T. 96, nr 5
1109--1114
PL
Przedstawiono wyniki badań nad odzyskiem wybranych metali z zużytych obwodów drukowanych, pochodzących z komputerów oraz telefonów komórkowych, z zastosowaniem metod mechanicznych. Zbadano proces rozdrabniania zużytych obwodów drukowanych w młynie walcowo-pierścieniowym i określono energochłonność procesu oraz poddano analizie pierwiastkowej otrzymane rozdrobnione odpady. Uzyskane materiały poddano następnie separacji na sitach wibracyjnych w celu wzbogacenia pewnych klas ziarnowych w zawartość frakcji metalicznej. W przypadku obydwu rodzajów odpadów otrzymane frakcje wykazały, że zawartość miedzi (frakcja I 56,9%, frakcja IV 17,9%) i cynku (frakcja I 0,550%, frakcja IV 0,291%) zmniejsza się wraz ze zmniejszaniem się średnicy ziarna, natomiast zawartość neodymu (frakcja I 0,062%, frakcja IV 0,312%) i tytanu (frakcja I 0,031%, frakcja IV 0,074%) rośnie wraz ze zmniejszaniem się średnicy ziarna.
EN
Waste printed circuit boards from computers and mobile phones were disintegrated by mech. methods, sepd. on a vibrating sieves and analyzed for metal contents by mass spectroscopy and chem. anal. The Cu and Zn contents decreased with decreasing grain size (56.9% down to 17.9% and 0.550% down to 0.291%, resp.), while the Nd and Ti contents increased with decreasing grain size (0.062% up to 0.312% and 0.031% up to 0.074%, resp.).
4
Wysokoprecyzyjne przetworniki prądu na napięcie
Kalinowski A., Kowalski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 7
79-81
PL
W artykule omówiono sposób realizacji precyzyjnych przetworników prądu na napięcie z wykorzystaniem cewek Rogowskiego, zrealizowanych w technologii obwodów drukowanych.
EN
A metod of manufacturing high precision current - voltage converters based on PCB Rogowski coils has been presented.
5
Urządzenia laserowe do mikroobróbki folii metalowych
Barbucha R., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 11
40-42
PL
W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM. Urządzenie jest przeznaczone do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.
EN
In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM applications are presented.
6
Układ do pomiaru średnich napięć z transformatorem bezrdzeniowym
Nowakowski A., Borczyński J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 12
44-48
PL
Przedstawiono konstrukcję oraz wyniki badań modelu pomiarowego przekładnika napięciowego opracowanego w Instytucie na bazie bezrdzeniowego transformatora do pomiaru średnich napięć. Model transformatora bezrdzeniowego, opracowany i wykonywany w ITR w technologii obwodów drukowanych jest wzorowany na konstrukcji cewek Rogowskiego. Sposób nawijania uzwojeń bazuje na rozwiązaniu opracowanym dla przekładników prądowych w Instytucie Elektroenergetyki Politechniki Wrocławskiej.
EN
Construction and measurement results of the model of medium voltage measurement transformer based on air-core transformer have been described. The transformer has been developed at Tele and Radio Research Institute in printed circuit board technology following the design of Rogowski coil. Winding method has been based on the solution developed for current transformers at the Institute of Electrical Power Engineering of Wrocław University of Technology.
7
Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych
Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 11
52-54
PL
Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.
EN
The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.
8
Negatywowy fotoczuly polimer do fotolitografii
Pomianowski J.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2006
|
nr 3
49-49
PL
Przedstawiono nowy sposób syntezy światłoczułych polimerów azydkowych stosowanych w przemyśle elektronicznym do wykonywania masek fotolitograficznych i obwodów drukowanych.
EN
The paper presents a new method of synthesis of photosensitive azide polymers used in electronic industry to manufacture photo-lithographic masks and printed circuits.
9
Content available remote Artificial neural network approach to mixed boundary conditions identification
Ratajewicz-Mikołajczak E.
Archives of Electrical Engineering
|
1998
|
Vol. 47, nr 1
3-11
EN
The electric field model of a copper electrodeposition process on printed circuit board (PCB) by means of ultrasonic field is presented in this paper. The problems of copper plating, the current distribution in through-holes and ultrasonic intensification of the electrodeposition process are the subject of many investigations. The result of our measurement experiment indicates that a copper layer in a through-hole grows faster than on the flat surface of PCB. On the basis of measurements, the numerical (FEM) model has been proposed. The inverse problem have been formulated for those two coupled fields (by boundary conditions), making us possible to control the current density and the layer thickness. To solve this problem the artificial neural network (ANN) has been applied.
PL
Praca dotyczy modelowania procesu galwanicznego osadzania miedzi w polu ultradźwiękowym na płytkach obwodów drukowanych. Zagadnienia związane z osadzaniem miedzi wewnątrz wąskich otworów przelotowych i związane z tym trudności otrzymania warstw odpowiedniej jakości są wciąż przedmiotem badań. Zastosowanie pola ultradźwiękowego w tych procesach ma na celu przyspieszenie osadzania oraz poprawę jakości warstw. Przeprowadzone na modelu fizycznym płytki obwodu drukowanego doświadczenia wykazały, że w obecności pola ultradźwiękowego grubość otrzymanej w otworze warstwy jest większa niż na płaskiej powierzchni płytki. Na podstawie wyników pomiarów został stworzony model numeryczny układu. Dla pola elektrycznego procesu elektrolizy sprzężonego poprzez warunki brzegowe z polem ultradźdwiękowym sformułowano zagadnienie odwrotne. Rozwiązanie tego problemu daje możliwość kontroli rozkładu gęstości prądu na granicy faz metal - elektrolit, a tym samym grubości nanoszonej warstwy. Problem rozwiązano stosując metodę sztucznych sieci neuronowych.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.