Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Odzysk miedzi z roztworów trawiących stosowanych w produkcji obwodów drukowanych. Część II: Elektrowydzielanie miedzi

Kopyto D., Gotfryd L., Baranek W., Pietek G., Leszczyńska-Sejda K.

Rudy i Metale Nieżelazne Recykling

|

2017

|

R. 62, nr 1

2--7

PL

W artykule przedstawiono sposób odzysku miedzi z wycofywanych z obiegu technologicznego chlorkowych roztworów, stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Zaproponowana metoda stanowi połączenie 2 technik hydrometalurgicznych: rozpuszczalnikowej ekstrakcji jonowymiennej (SX), w wyniku której, miedź ekstrahowana jest z roztworów chlorkowych i reekstrahowana wodnymi roztworami kwasu siarkowego(\JI) - część I, elektrowydzielania miedzi (EW), z zastosowaniem której, z uzyskanych w etapie reekstrakcji wysokomiedziowych roztworów siarczanowych, wydziela się gatunkową miedź - część II. Z otrzymanego w ekstrkcji jonowymiennej elektrolitu siarczanowego miedzi(ll), w procesie elektrolizy z zastosowaniem nieroztwarzalnych anod, uzyskano metaliczną miedź. Otrzymana z dużą wydajnością, wynoszącą powyżej 95%, miedź w postaci zwartych katod, spełnia normy dla miedzi gatunku Cu-CATH-1. Co ważne, elektrolit powstający po procesie elektrowydzielania miedzi nie stanowi roztworu odpadowego, gdyż można go zastosować w procesie reekstrakcji. Dodatkowo podjęto również próby bezpośredniego elektrowydzielania miedzi z roztworu chlorkowego. Wyniki wstępnych badań wskazują na możliwość zastosowania tego sposobu do odzysku miedzi.

EN

Method for copper recovery using chloride solutions withdrawn from PCB etching cycle is presented. The proposed method is a combination of two hydrometallurgical techniques: solvent extraction (SX), whereby copper(ll) is extracted from the chloride solution and subsequently stripped with aqueous solution of sulphuric acid(VI) - part (electrowinning of regular grade copper (EW) from stripping sulphate solutions obtained in SX step - part II. Copper(ll) sulfate electrolyte obtained by ion exchange extraction was used to produce copper metal in an electrolysis of insoluble anodes. Copper in form of compact cathode was reached with high efficiency (more than 95%) and met the copper grade standards of Cu-CA TH-1. It is important to note that the electrolyte from copper electrowinning is not considered as a waste solution because it can be used in a stripping process. An attempt was also made to electrowin copper directly from the above-mentioned chloride solution. Preliminary results suggest that it is possible to use this method for copper recovery.

2

Copper recovery from waste printed circuit boards and the correlation of Cu, Pb, Zn by ionic liquid

Li F., Chen M.

Environment Protection Engineering

|

2017

|

Vol. 43, nr 4

55--66

EN

Waste printed circuit boards (WPCBs) contain not only harmful materials but also many valuable resources, especially metals, which attracts more and more attention from the public. In this study, a sulfonic acid functionalized ionic liquid ([BSO₃HPy]OTf) was used to recycle copper from WPCBs. Zinc and lead, represented as typical heavy metals, were chosen to study the leaching behavior and their relation to copper. Five factors such as particle size, ionic liquid (IL) concentration, H₂O dose, solid to IL ratio and temperature were investigated in detail. The results showed that copper leaching rate was high, up to 99.77%, and zinc leaching rate reached the highest value of 74.88% under the optimum conditions. Lead cannot be leached effectively and the leaching rate was mostly low than 10%, which indirectly indicated that [BSO₃HPy]OTf has a good selectivity to lead. Besides, the interaction of copper, lead and zinc was characterized macroscopically by means of statistical methods. The Spearman correlation analysis showed that copper and zinc had a highly positive correlation. Lead had little relation to copper, which to some extent indicated that the effect of zinc on copper leaching behavior was bigger than that of lead.

3

Odzysk miedzi z roztworów trawiących stosowanych w produkcji obwodów drukowanych. Część I: Ekstrakcja jonowymienna jonów miedzi z roztworów chlorkowych

Gotfryd L., Kopyto D., Piętek G., Baranek W., Leszczyńska-Sejda K.

Rudy i Metale Nieżelazne Recykling

|

2016

|

R. 61, nr 12

515--520

PL

W artykule przedstawiono sposób odzysku miedzi z wycofywanych z obiegu technologicznego chlorkowych roztworów, stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Zaproponowana metoda stanowi połączenie 2 technik hydrometalurgicznych: - rozpuszczalnikowej ekstrakcji jonowymiennej (SX), w wyniku której, miedź ekstrahowana jest z roztworów chlorkowych i reekstrahowana wodnymi roztworami kwasu siarkowego(\JI) - część I, - elektrowydzielania miedzi (EW), z zastosowaniem której, z uzyskanych w etapie reekstrakcji wysokomiedziowych roztworów siarczanowych, wydziela się gatunkową miedź - część II. Sprawdzono działanie wielu odczynników ekstrakcyjnych o różnej sile ekstrakcji miedzi, wobec odpadowych roztworów chlorkowych miedzi(ll). Wytypowano ekstrahent o najkorzystniejszych parametrach - 25% LIX 984/Exxsol 080. W próbach pilotowych zastosowano system ekstrakcji przeciwprądowej. Do reekstrakcji zastosowano roztwory kwasu siarkowego(VI) z lub bez dodatku siarczanu(\ll) miedzi(ll).

EN

The paper presents a method for copper recovery from taken out PCB etching chloride solutions is presented. The proposed method is a combination of two hydrometallurgical techniques: - solvent extraction (5X), whereby copper(ll) is extracted from the chloride solution and subsequently stripped with aqueous solution of sulphuric acid(VI) - part I, - electrowinning of regular grade copper (EW) from stripping sulphate solutions obtained in SX step - part II. Different extraction reagents with various affinity for copper ions were tested under conditions of copper(ll) chloride waste solutions. LIX 984 extractant at a 25% concentration (sol. Exxsol D80) was selected as the best one for this type of process. Counter-current extraction systems were tested in the pilot trials. Solutions of sulphuric(VI) acid (with and without copper(ll) addition) were used in the stripping (re-extraction) step. Copper(ll) sulphate(yi) solution was the final product of solvent extraction process.

4

Urządzenie laserowe do naświetlania masek przeciwlutowych

Mizeraczyk J., Barbucha R., Tański M., Kocik M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2016

|

R. 92, nr 9

118--121

PL

Artykuł dotyczy naświetlania masek przeciwlutowych (soldermasks) stosowanych jako zewnętrzna ochronna warstwa polimerowa na płytkach drukowanych. Opisano w nim prototyp urządzenia laserowego do naświetlania masek przeciwlutowych o dużych mocach produkcyjnych. W artykule zaprezentowano koncepcję oraz rzeczywisty model głównego układu wykonawczego, tj. głowicy naświetlającej złożonej z dużej ilości laserów połprzewodnikowych.

EN

In this article a new method of the soldermask exposure using Digital Mirror Device (DMD) is presented. A prototype laser head for irradiation the DMD was developed and tested for soldermask production. The performance of the laser head makes it attractive for the industrial implemantation.

5

Wykorzystanie odpadowej kąpieli z trawienia aluminium do usuwania siarczanów(VI) ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych

Thomas M., Białecka B., Zdebik D.

Przemysł Chemiczny

|

2015

|

T. 94, nr 3

312-317

PL

Przedstawiono możliwość zastosowania odpadowej kąpieli z trawienia aluminium do usuwania siarczanów(VI) ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych, zawierających siarczany(VI) oraz skompleksowane jony miedzi(II). Do planowania eksperymentu i analizy uzyskanych danych eksperymentalnych zastosowano program Statistica 10, wykorzystując w tym celu metodę powierzchni odpowiedzi. Przedstawiono możliwość uzyskania stężenia siarczanów(VI) poniżej 500 mg/dm³ w oczyszczonych ściekach przy zastosowaniu dawek glinu (kąpiel odpadowa) i wapnia bliskich dawkom stechiometrycznym oraz prowadzeniu procesu przy pH ok. 11,6 przez 30 min. Wskazano także na możliwość strącania jonów miedzi(II) dzięki prowadzeniu procesu w środowisku silnie alkalicznym. Stwierdzono, że skuteczność strącania jonów miedzi(II) jest związana z obecnością w ściekach związków kompleksujących.

EN

A SO²⁻₄-conting. Wastewater from prodn. Of printed circuit boards was treated with a spent bath from Al etching, Ca(OH)₂ and NaOH or HCl at 19°C and pH 11.2–12.0 for 30 min (Al³⁺ concn. 0.148–0.228 mg/L, Ca²⁺ concn. 0.633–1.033 mg/L) to study the pptn. of 3CaO·Al₂O₃ 3CaSO₄ 32H₂O. The SO²⁻₄ concn. in the system decreased from 1035 mg/L down to even 46 mg/L. The results were presented as polynomial regression equations. The concn. of Cu²⁺ ions in the system also decreased from 1.6 mg/L down to 0.9 mg/L with the increasing pH (from 10.93 up to 12.27).

6

Recycling of non-metallic powder from printed circuit board waste as a filler material in a fiber reinforced polymer

Kanchanapiya P., Pinyo W., Jareemit S., Kwonpongsagoon S.

Environment Protection Engineering

|

2015

|

Vol. 41, nr 4

151--166

EN

Rapid growth in the electricity and electronics industry in Thailand has resulted in numerous problems with electrical waste management. Printed circuit board (PCB) components contain copper in an amount of approximately 10 wt. % and approximately 90 wt. % of non-conductive substrate made from fiberglass resin. In the recycling process, after copper is physically separated from PCB, only nonmetallic powder (NMP) will be left; that needs to be properly disposed of and managed. Therefore, this study is a proposal of suitable choices for NMP management. The results showed that NMP can be disposed in hazardous waste landfill. Furthermore, NMP can be recycled as a component in fiber- -reinforced polymer (FRP) of the following composition: coarse NMP 25%, fine NMP 25%, polyester 38.8%, hardener (Butanox type) 0.6%, catalyst (cobalt type) 0.6%, styrene monomer 10%. This FRP mixed with NMP can be properly processed into an artificial wall tile product in terms of mechanical properties, manufacturing processes and conditions of use.

7

Metody przygotowania płytek obwodów drukowanych ze zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego (ZSEIE) do analizy zawartości metali metodą atomowej spektrometrii absorpcyjnej (ASA)

Kaczmarek A.

Ekologia i Technika

|

2015

|

R. 23, nr 3

135--141

PL

Recykling zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego (ZSEiE) nabiera coraz większego znaczenia ze względu na wzrastająca ilość tego typu odpadów jak i na zapotrzebowanie różnych gałęzi przemysłu na metale, w tym na metale szlachetne takie jak srebro, złoto, platyna, pallad, czy miedź. W pracy przedstawiono porównanie czterech metod przygotowania próbek obwodów drukowanych ze ZSEiE do analizy miedzi i żelaza metodą absorpcyjnej spektrometrii atomowej (ASA). W procedurze przygotowania próbek do analizy badano wpływ proporcji stosowanych do ekstrakcji kwasów oraz wpływ spalania próbki przed ekstrakcją na końcową zawartość badanych pierwiastków. Wyniki analizy rentgenograficznej próbek płytek drukowanych wykazały, że dominującymi pierwiastkami są miedź i żelazo. Wykazano, że oznaczona ilość miedzi i żelaza zależy od sposobu przygotowania próbek, a mianowicie od zastosowania spalania przed ługowaniem metali oraz od proporcji w jakich stosowane były kwasy do ekstrakcji. W wyniku analizy przeprowadzonej z zastosowaniem ASA stwierdzono, że oznaczona zawartość miedzi w obwodach drukowanych poddanych przed ekstrakcją spalaniu wynosi do 48,2%, natomiast w tych samych odpadach w próbkach jedynie rozdrobnionych, zawartość miedzi wynosi do 27%. W przypadku żelaza oznaczona zawartość tego pierwiastka wynosi do 4,5% w próbkach po ekstrakcji pozostałości po prażeniu oraz do 2,2% w próbkach tylko rozdrobnionych przed ekstrakcją. Z przeprowadzonej analizy termograwimetrycznej wynika, że najintensywniejsze przemiany z wiązane z ubytkiem masy w Próbce nr 1 zachodzą w zakresie temperatur 220 ÷ 520°C i 230 + 470°C w Próbce nr 2.

EN

Recycling of waste electrical and electronic equipment (WEEE) is becoming increasingly important due to the increasing amount of waste of this type as well as the demand by various Industries for metals, including precious metals such as silver, gold, platinum, palladium or copper. The paper presents a comparison of four sample preparation methods for analysis of copper and iron by atomic absorption spectrometry (AAS) for printed circuit boards from WEEE. In the procedure of sample preparation for analysis, the effect of proportions of acids used for extraction and the impact of sample combustion before extraction on the final content of analyzed elements have been studied. The results of X-ray analysis of samples of printed circuit boards showed that the dominant elements were copper and iron. It was shown that the determined amount of copper and iron depended on the method of sample preparation, namely the application of combustion prior to leaching of metals and proportions of acids used for the extraction. As a result of analysis performed by AAS, it was found that the amount of cop¬per determined in printed circuit boards subjected to combustion prior to extraction was up to 48.2%, whereas for the same waste subjected only to grinding, copper content was up to 27%. In the case of iron, the determined amount of this element was 4.5% in samples after extraction of residue after roasting and to 2.2% in samples only comminuted prior to extraction. It results from the thermogravimetric analysis that the most intense conversions associated with loss in weight occur in the temperature range from 220 to 520'C in case of Sample l and from 230 to 470° C for Sample 2.

8

Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice

Domoracki A.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2012

|

R. 88, nr 12a

146-150

PL

W artykule omówiono budowę oraz wybrane właściwości materiałów z izolowanym podłożem metalowym (IMS). Materiały te umożliwiają konstruowanie obwodów drukowanych o niewielkiej rezystancji termicznej i zapewniają efektywne odbieranie ciepła z elementów elektronicznych. Obwody bazujące na materiałach IMS znajdują zastosowanie w urządzeniach energoelektronicznych małych i średnich mocy.

EN

The construction and selected properties of insulated metal substrate materials (IMS) are presented in the paper. The IMS materials allow constructing printed circuit boards with low thermal resistance which ensures effective receiving heat from electronic devices. Main application area of IMS material is power electronics devices in low and middle power range.

9

Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Stęplewski W., Serzysko T., Janeczek K., Borecki J., Dziedzic A., Nitsch K., Piasecki T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

124-127

PL

W artykule przedstawiono wybrane sposoby testowania oraz wyniki prób doświadczalnych testowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi cienkowarstwowymi elementami rezystywnymi. Artykuł jest wynikiem prac w ramach projektu "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej", którego celem jest opracowanie technologii wielowarstwowych płytek drukowanych z podzespołami biernymi wytwarzanymi na wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego.

EN

In the paper chosen methods of testing and results of experimental tests of multilayer circuit boards with thin - film embedded resistors are presented. The paper is a result of the investigations carried on in the frame of the project "Experimental technology of resistive and capacitive components embedded inside the printed circuit board". This project is focused on elaboration of technology of multilayer printed circuit boards (PCBs) with passives fabricated at the inner layers of PCB.

10

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

114-117

PL

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

EN

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.

11

Projektowanie cewek Rogowskiego w technologii obwodów drukowanych

Kowalski G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

147-151

PL

Artykuł opisuje metody projektowania cewek Rogowskiego w technologii wielowarstwowych obwodów drukowanych, a w szczególności obliczanie czułości cewek i sposób ich konstruowania oraz wyniki pomiarów dla wybranych parametrów tak wykonanych cewek.

EN

The paper presents methods of designing multilayer PCB based Rogowski coils and calculating their sensitivity and results of Rogowski coil selected parameters measurements.

12

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 1

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

149-154

PL

Rosnąca gęstość upakowania podzespołów elektronicznych w nowoprojektowanych urządzeniach oraz istotny wzrost szybkości ich działania generują nowe warunki pracy, w których szczególnego znaczenia nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Bezpośrednio przekłada się to na niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego. Niezawodność ta staje się złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. W artykule przedstawiono przegląd zagadnień związanych zarówno ze sposobami zarządzania termicznego w zespołach elektronicznych, jak również materiałami i rozwiązaniami konstrukcyjnymi stosowanymi w podzespołach elektronicznych i płytkach obwodów drukowanych, których głównym zadaniem jest wspomaganie odprowadzania i rozpraszania ciepła celem obniżenia temperatury pracy podzespołów elektronicznych.

EN

The increasing of electronic components placement density, in new-projected devices, and significant growth of their work speed generates the new working conditions, in which the question of transfer and dissipating of heat are very important issue. Directly it concerns on reliability of electronic assembly. That reliability to become a complex function of heat which is generated during electronic components work, used tools to dissipate or management of heat, thermal stability of used materials and work environment of assembly. In the article there are presented information connected with heat management in electronic assemblies, materials and solutions which are applied in electronic components and Printed Circuit Boards.

13

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

83-87

PL

Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie stosowanych na świecie powłok lutowniczo-ochronnych, wytwarzanych metodami chemicznymi i elektrochemicznymi, a przede wszystkim warstw związków organicznych (OSP), układów warstwowych Ni-P/Au i Ni-P/Pd/Au, warstw immersyjnych cyny, srebra i złota.

EN

The main factors determining the development of printed circuit boards technology was described in relation to some applications of new surface finishing coatings. The application of different kinds of coatings and changes in share of surface finishing in printed circuit boards production for Europe and world during last 10 years was presented and discussed of behalf of wide literature review. The main surface finishing groups of coating and namely: OSP, Ni-P/Au and Ni-P/Pd/Au, immersion tin, silver and gold were characterized. The advantages and disadvantages of each particular coating were discussed in terms of their main physicochemical properties, kind of deposition technique.

14

Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 7-8

78-82

PL

W artykule omówiono główne zagadnienia rozwoju technologii wytwarzania warstw immersyjnej cyny, stosowanych jako jedne z powłok zastępujących Sn-Pb w produkcji płytek drukowanych. Na bazie obszernej analizy literaturowej przedstawiono rozwój procesów bezprądowego cynowania od laboratoryjnych eksperymentów z roztworami chlorkowotiomocznikowymi po współczesne roztwory z zastosowaniem soli kwasu metanosulfonowego. Zestawiono szczegółowe warianty kolejnych ogniw linii technologicznych - oczyszczania płytek, trawienia, procesów poprzedzających cynowanie i cynowania, z podkreśleniem istotnej roli procesów płukania międzyoperacyjnego. Omówiono najważniejsze przyczyny występowania złej lutowności powłok Sn. Wykonana analiza literaturowa wykazała, że najnowsze warianty światowych technologii cyny immersyjnej są w dużym stopniu pozbawione występujących wcześniej wad.

EN

In this paper we described the main development problems of the immersion tin technology. The coatings of immersion tin are one of the few, substituted the SnPb coatings in printed circuit boards technology. In the result of the wide analysis of literature sources, the development of the electroless tinning processes beginning the laboratory experiments with thiourea - chloride baths up to contemporary baths with salts of methanesulphonic acid were described. The particular variants of the main processes sequence in technological lines were compared and named - cleaning, etching, pre-dip and tin deposition, with underlying the important role of rinsing between the processes. The most often reasons for the unsatisfied soldering was discussed. The performed literature review showed out that the newest variants of immersion tin technology in the world allow to produce producing the coatings free of the main defects mentioned earlier.

15

Feedstock recycling from thermosets fraction of the PCB from used computers

Vasile C., Brebu M.A., Darie H., Karayildirim T., Yanik J.

Prace Naukowe Instytutu Inżynierii Ochrony Środowiska Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

|

2006

|

Vol. 81, nr 12

41-47

EN

Pyrolysis of thermosets fractions from printed circuit boards of used computers was studied at different temperatures in batch reactor followed by upgrading of oil products by catalytic cracking and hydrogenation, with the aim of obtaining hydrocarbon oils useful as feedstock or fuel. The composition of degradation oils was characterized by suitable methods such as gas chromatography (GC-MSD, GC-AED). It has been found that catalytic cracking and hydrogenation are simple and effective methods to convert pyrolysis oils into liquid feedstock.

PL

Badano przebieg pirolizy termoutwardzalnych elementów pochodzących z obwodów elektrycznych z używanych komputerów. Przez katalityczny kraking i uwodornianie, w reaktorze w różnych temperaturach wzbogacano produkty olejowe które następnie mogły być użyte do dalszej obróbki lub jako paliwo. Składniki degradacji badano odpowiednimi metodami, takimi jak chromatografia gazowa (GC-MSD GC-AED). Wykazano, że katalityczny kraking i uwodornienie to proste i efektywne metody pozwalające na prowadzenie pirolizy oleju do ciekłego materiału przeznaczonego do dalszej obróbki.

16

Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components

Sutor A., Winkler G., Bischoff G.

Electron Technology : Internet Journal

|

2005/2006

|

Vol. 37/38, nr 7

1-4

EN

Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.

17

Zastosowanie metod elektrochemicznych do badania aktywatorów Sn/Pd stosowanych w technologii wytwarzania obwodów drukowanych

Kozioł G., Bieliński J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 11

9-12

PL

W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu metalizacji. Opracowane metody elektrochemiczne pozwalają na kontrolę składu roztworów do aktywacji ich zmian w czasie oraz na ocenę aktywności katalitycznej aktywatora. Metody te cechuje możliwość stosowania w praktyce produkcyjnej oraz w pracach badawczych.

EN

The Sn/Pd activators are most commonly used in PCB technology. The activation process i.e. the process of deposition Pd(0) nuclei (initiators of the plating reaction) determines the quality of PCB. The control of the quality of the activation step is very difficult and the major quality test is so far the result of further plating. The electrochemical investigation allowed to propose set metods for the characterization of activation process and catalyst in the laboratory, production scale and also in further investigations. The applied electrochemical methods can be used for the control catalyst solution in steps: preparation, ageing in long-term use and storge.

18

Wady lutowania w wysokozaawansowanym montażu powierzchniowym

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 12

8-12

PL

Wprowadzenie na rynek podzespołów w obudowach "fine-pitch" oraz zwiększenie gęstości upakowania podzespołów na płytce drukowanej powoduje narastanie problemów technologicznych w procesie lutowania. Omówiono najczęściej spotykane wady lutowania, ich przyczyny oraz sposoby zapobiegania. Zwrócono uwagę na właściwe rozumienie optymalizacji procesu lutowania oraz własności nowych typów past lutowniczych.

EN

The introduction of "fine-pitch" devices and the increasing packing density on PCB's gives rise to technological problems in the processes of soldering.The most frequent solder faults, the reasons thereof and preventive measures have been discussed. The proper understanding of the optimization of the soldering process has been emphasized and the properties of new types of solder pastes have been discussed.

19

PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

Bukat K., Kowalczyk L., Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 7-8

11-14

EN

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

PL

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.

20

Proces formowania warstw tlenkowych dla wielowarstwowych obwodów drukowanych

Prusinowska D., Bieliński J., Gregorek E.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 11

13-16

PL

Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.

EN

One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.