Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

29--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

The article presents issues related to sequential building of multi–lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.

2

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

134--141

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.

3

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

64-69

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

4

Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

35-41

PL

Zagadnienie wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych jest niejednokrotnie pomijane, bądź też jest marginalnym elementem branym pod uwagę podczas opracowywania procesu montażu elektronicznego danego pakietu elektronicznego. Natomiast jest to jeden z zasadniczych warunków, tuż obok zapewnienia niskoomowego połączenia elektrycznego, gwarantujących prawidłowe funkcjonowanie urządzenia elektronicznego. Ponadto, odpowiednia wytrzymałość mechaniczna połączenia lutowanego jest niejako wyznacznikiem długoterminowej niezawodnej pracy urządzenia elektronicznego w określonych warunkach eksploatacyjnych. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem ołowiowych i bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez obserwacje mikroskopowe, analizę rentgenowską oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej. Badano połączenia zarówno bezpośrednio po procesie montażu elektronicznego, jak również po poddaniu ich narażeniom eksploatacyjnym i próbom szoków termicznych.

EN

The issue of the mechanical strength of solder joints is in many cases overlooked, or considered as a marginal element to be taken into account when designing the electronic assembly process of the electronic packet. Whilst, it is one of the essential conditions, next to ensure low-ohmic electrical connection, which guarantee the proper functioning of the electronic device. In addition, adequate mechanical strength of the solder joint is a kind of indicator of long-term reliable operation of an electronic device under certain operating conditions. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using different solder pastes (leaded and lead-free) with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis and measurement of mechanical strength. The solder joints were examined directly after assembly process as well as after exposure of them to operating conditions and thermal shocks.

5

Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Kozioł G., Serzysko T., Janeczek K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

75-78

PL

Nieustanny wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności oraz miniaturyzacji sprzętu elektroniki użytkowej i profesjonalnej zmusza producentów płytek obwodów drukowanych do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych, które umożliwiałyby wytwarzanie płytek o coraz większej gęstości upakowania połączeń przy jednoczesnym uwzględnieniu aspektów ekonomicznych. Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego jest jednym z możliwych rozwiązań, które pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także pozwala zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. W artykule zaprezentowano technologię oraz wyniki badań wytwarzania wbudowanych kondensatorów zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego.

EN

The continuous increase in the requirements for running speed, functionality, reliability and miniaturization of consumer and professional electronics equipment necessitates manufacturers of printed circuit boards to explore new technology solutions that enable the production of PCBs with increasing density interconnections while taking into account economic considerations. The integration of capacitive elements with the PCB is one of the possible solutions that can save space on the its surface for the active elements, and also helps to reduce in many cases printed circuit board dimensions significantly. In this article, the technology and investigation results of embedded capacitors manufacturing are presented.

6

Laserowe odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych pokrytych fotopolimerem laserowym

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J., Kozioł G., Borecki J.

Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni

|

2008

|

nr 59

113-121

PL

Wymagania stawiane producentom płytek drukowanych (PCB - Printed Circuit Board) odnośnie do gęstości upakowania na nich elektrycznych ścieżek są coraz większe. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB (fotolitografia) możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 [mi]m (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami). Większe gęstości upakowania ścieżek (na poziomie 50/50 m) przynosi nowa technologia, zwana LDI (Laser Direct Imaging - bezpośrednie naświetlanie laserowe). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego odwzorowania laserowego schematów połączeń elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem. Dzięki zastosowaniu stołu planarnego XY urządzenie to umożliwia odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych o gęstości upakowania 50/50 [mi]m na powierzchni 20 cm x 20 cm. Zaprezentowano również przykładowe odwzorowania ścieżek elektrycznych.

EN

The growing interconnection complexity of the PCB calls for 50/50 m or 25/25 m HDI technology. Existing technology (photolithography) is unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. In this paper the system for LDI is presented. This system is designed for tracks and spaces on PCB with a 50/50 [mi]m density. Our results of imaging patterns on PCB proved, that our system can be effortlessly adapted in small and medium PCB companies, who wants to become involved in HDI technology production.

7

Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

40-43

PL

Rozwój sprzętu elektronicznego i technologii montażu wymaga zastosowania coraz wydajniejszych narzędzi kontroli jakości. Jednym z nich jest automatyczna inspekcja optyczna - AOI. Umożliwia ona znaczne skrócenie czasu kontroli wyrobów podczas montażu. Przedstawiono najnowsze możliwości i osiągnięcia w dziedzinie AOI w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym, które mają na celu poprawę jakości i niezawodności wyrobów elektronicznych.

EN

The development of electronic equipment requires more and more effective tools for quality control of products. Automatic optical inspection (AOI) is one of them. AOI significantly reduces the inspection time during assembly in SMT. The newest possibilities and achievements in field the AOI at Tele and Radio Research Institute were shown at the article.

8

Laser direct imaging of tracks on PCR covered with laser photoresist

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J., Kozioł G., Borecki J.

Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences

|

2008

|

Vol. 56, nr 1

17-20

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. PCB manufactures are driving for producing high density interconnect (HDI) boards at significantly reduced cost and reduced implementation time. The interconnection complexity of the PCB is still growing and today calls for 50/50 [mi]m or 25/25 [mi]m technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the laser direct imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. Our laboratory system for LDI is designed for tracks and spaces on PCB with minimum width distance of 50/50 [mi]m. In comparison with conventional photolithography method, this technology is much better for 50/50 [mi]m track and spaces. In our research we used photoresist with resolution 50 [mi]m, but in case of using laser photoresists with better resolution (e.g. 25 [mi]m) it will be possible to image tracks in super-fine-line technology (25/25 [mi]m). The comparison between two technology of creating mosaic pattern tracks on PCB proved that laser imaging is promising technology in high density interconnects patterns, which are widely use in multilayered PCB and similar applications.