Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC

Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Polak A., Synkiewicz B., Witek K., Borecki J., Serzysko T.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2016

|

R. 92, nr 9

24--28

PL

W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.

EN

The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.

2

Materiały z izolowanym podłożem metalowym

Domoracki A.

Napędy i Sterowanie

|

2014

|

R. 16, nr 3

144--149

PL

W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych materiałów bazowych, dedykowanych do produkcji silnoprądowych obwodów drukowanych, wykonanych na podłożu metalowym (IMS). Jak dotąd podstawowym obszarem zastosowania materiałów typu IMS są nowoczesne instalacje oświetleniowe, wykorzystujące diody LED dużych mocy. Jako przykłady innych aplikacji można wymienić podzespoły dedykowane do szeroko rozumianej branży automotive czy obwody mocy niskonapięciowych, kompaktowych przekształtników energoelektronicznych. W realiach krajowych zastosowanie tych materiałów ograniczało się dotychczas również do instalacji oświetleniowych. Jednak wzbogacenie oferty wielu producentów obwodów drukowanych o technologię IMS oraz obniżenie jej kosztów przyczyniło się do opracowania nowych produktów, w których znalazła ona szersze zastosowanie.

EN

The paper presents the possibility of using modern materials base, dedicated to the production of high-current PCB, made on a metal substrate (IMS). So far, the primary area of application materials such as IMS are modern lighting systems, using high-power LEDs. As examples of other applications can replace components dedicated to the wider automotive industry or low-voltage power circuits, compact power converters. The realities of domestic use of these materials were previously confined to the lighting installations. However, many manufacturers offer enrichment PCB IMS technology and reduce its costs contributed to the development of new products in which it has found wider application.

3

Thermal analysis of excitation circuit for pulsed eddy current transducer

Chady T., Frankowski P.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2013

|

R. 89, nr 8

313--315

EN

The aim of this paper is to determine correlation between parameters of a pulse current source and temperature of an excitation coil in eddy current Printed Circuit Board (PCB) transducer. A flow of microsecond pulse current having tens of amperes amplitude is causing significant rise of a copper trace temperature. Therefore, finding a safe working range through a proper selection of amplitude, frequency and duration of the pulse current, is an important task which can prevent damage of the transducer.

PL

Celem niniejszego artykułu jest ustalenie współzależności pomiędzy parametrami impulsowego źródła prądowego a temperaturą cewki wzbudzenia wiroprądowego przetwornika wykonanego w technologii obwodów drukowanych (PCB). W obwodzie wzbudzenia podczas przepływu mikrosekundowego impulsu prądu o amplitudzie rzędu kilkudziesięciu amperów dochodzi do znaczącego wzrostu temperatury miedzianej ścieżki. Dlatego też, określenie bezpiecznego zakresu pracy poprzez odpowiedni dobór amplitudy, częstotliwości oraz czasu trwania impulsu prądu może zapobiec uszkodzeniu przetwornika.

4

Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej

Mikłasz W., Kozłowski J., Lewandowski D., Mrozek A.

Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska

|

2013

|

Vol. 15, nr 3

51--62

PL

Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej Przedstawiono wyniki badań przerobu mechanicznego odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej z użyciem azotu jako atmosfery ochronnej [maks. temp. 650 0 C] jako wstępnej obróbki powodującej eliminację spoistości budowy płytek obwodów drukowanych poprzez usunięcie z ich składu frakcji organicznej. W wyniku przeprowadzonej operacji zmniejszono o ok. 23% masę badanego materiału. Brak ciągłości materiałowej i rozluźnienie wzajemnych wiązań powoduje że otrzymany produkt ulega łatwo dalszej obróbce mechanicznej. Zastosowano procesy mielenia w młynie kulowym [9 kul o śr. ø 60,0 – 65,0mm i masie 6400,0g] , ucierania i przesiewania wibracyjnego. Frakcje 0,5 - 5,0mm (4 porcje) otrzymane po mieleniu w młynie kulowym zostały jako jedyne poddane dodatkowo separacji powietrznej. Dodatkowo pobrano próbki z frakcji 0,1-0,2mm i pon.0,1mm, które zostały poddane procesowi wypalania węgla w temperaturze 7000 C w czasie 1 godz. Obróbka ta powoduje dalszy spadek masy [do max.20%] zależnie od momentu pobrania próbki. Należy wziąć pod uwagę, że w trakcie procesu wypalania węgla zachodzi również zjawisko utleniania metali z wyjątkiem metali szlachetnych. Przeprowadzone procesy separacji pozwoliły na wydzielenie frakcji metalicznej magnetycznej [4,79% masy wyjściowej] i frakcji metalicznej niemagnetycznej [14,01% masy wyjściowej]. Obie te frakcje o wielkości ziarna pow.0,2mm zostały przetopione do postaci wlewków. Określono skład chemiczny uzyskanych stopów w postaci litej oraz 7-miu frakcji pylistych [< 0,2mm] przed i po procesie wypalania węgla. Głównym celem przeprowadzonych badań było ustalenie parametrów technologii pozwalającej na przeprowadzenie procesu przerobu w maksymalnie hermetycznych warunkach celem uniknięcia strat metali szlachetnych.

EN

This paper presents results of tests with mechanical processing of scrap printed-circuit boards conducted by low-temperature pyrolysis process under protective atmosphere of nitrogen at the maximum temperature of 6500C, as a preliminary treatment aimed at disintegrating PCBs by separation of an organic fraction from them. This operation reduced mass of the material under tests by about 23 %. The material discontinuity and loosening of the bonds between scrap components facilitates further mechanical processing. The processes of milling conducted in a ball mill [nine balls, 60-65 mm in diameter and 6400 g in mass] followed by grinding and vibration screening have been applied. Four samples were taken from the fractions 0.5 - 5 mm in size obtained after milling in a ball mill and additionally subjected to air separation. Moreover, samples were taken from the fractions 0.1-0.2 mm and below 0.1 mm, which were subjected to carbon burning at the temperature of 7000C for 1 hour. This treatment resulted in further mass reduction [up to 20 %] depending in the moment in which a given sample was taken. It should be remembered that the process of carbon burning is accompanied by oxidation of metals, except for precious metals. The separation processes were carried out, which enabled separation of a magnetic metallic fraction [4.7 % of the initial mass] and non-magnetic metallic fraction [14.01 % of the initial mass]. Both these fractions with a grain size over 0.2 mm in size were smelted into ingots. Chemical composition of the alloys in a solid form and of seven dust fractions below 0.2 mm in size was determined before and after carbon burning process. The main objective of this investigation was to determine technological parameters for process conducting in the hermetic condition so as to eliminate precious metal losses.

5

Badania nad zagospodarowaniem odpadów niebezpiecznych. Cz. 1

Kozłowski J., Mikłasz W., Lewandowski D., Czyżyk H.

Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska

|

2013

|

Vol. 15, nr 2

69--76

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań mechanicznego przerobu odpadów płytek obwodów drukowanych komputerowych i serwerowych metodą rozdrabniania nożowego i udarowego oraz separacji otrzymanych granulatów. Wykonano analizę jakościową i ilościową otrzymanych frakcji tymi dwoma metodami określając udziały frakcyjne oraz zawartość metali. Przedstawiono schemat technologiczny badań prostymi metodami przetwórczymi wraz z bilansem masowym. W wyniku przerobu otrzymano 26,36% frakcji metalicznej z płytek obwodów drukowanych komputerowych w tym 16,48% frakcji metalicznej niemagnetycznej (metali nieżelaznych). Przedstawiona metoda może być zastosowana w małych i średnich przedsiębiorstwach.

EN

In this paper results of mechanical processing of scrap printed circuit boards from computers and servers using of crushing and shredding methods followed by separation of the granulates obtained have been presented. The qualitative and quantitative analysis of the fractions obtained by these two methods was carried out, and the percentages of particular fractions and the contents of particular metals have been determined. Technological flow-sheet of tests carried out by simple processing methods has been presented together with a mass balance. As a results of processing, a metallic fraction from computer printed circuit boards was obtained in an amount of 26.36 %, out of which 16.48 % was non-magnetic metallic fraction (non-ferrous metals). This method can be successfully applied in small and medium enterprises.

6

Wysoce zautomatyzowana i elastyczna produkcja przetwornic częstotliwości VLT

Pedersen L. B., Minksztym T.

Napędy i Sterowanie

|

2004

|

R. 6, nr 1

12--13

PL

Danfoss Drives A/S wprowadza na rynek regulowanych napędów elektrycznych nową generację przetwornic częstotliwości VLT Automation Drive FC300. Urządzenia będą wytwarzane na nowej, wysoce zautomatyzowanej i elastycznej linii produkcyjnej, umożliwiającej doskonałą koordynację logistyczną dostaw komponentów z realizacją zamówień Klientów. Wydajność zakładu produkcyjnego w zakresie nowej generacji napędów przekroczy 500 000 urządzeń rocznie. Danfoss Drives ustalił standard produkcji wykorzystujący unikalne oprogramowanie kontrolujące proces montażu. Dla każdej wybranej przez Klienta przetwornicy VLT jej konfiguracja na linii produkcyjnej i finalny montaż inicjowane są natychmiast, zgodnie ze specyfikacją złożonego zamówienia. Zapewniono termin realizacji dostawy już w następnym dniu po wpłynięciu zamówienia przez Internet.

7

Badania symulacyjne prototypu obwodu drukowanego pod kątem kompatybilności elektromagnetycznej

Nowakowski A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

14-16

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań, wnioski i zalecenia konstrukcyjne oraz technologiczne dotyczące projektowania wysokoprecyzyjnych wielowarstwowych obwodów drukowanych, których miniaturyzacja ma wpływ na zwiększenie odporności urządzeń elektronicznych na zakłócenia, pracujących w szczególności w warunkach narażeń elektromagnetycznych i zwarciowych sieci energetycznej, jakie istnieją w rozdzielnicach średnich napięć.

EN

In the article there have been presented results of tests, conclusions and design and technological recommendations for high precision multilayer printed circuit boards. Miniaturization of printed circuits increases noise immunity of electronic apparatus exposed to electromagnetic noise and current faults in the power network, typically encountered in medium voltage switching stations.

8

Lutowność płytek drukowanych z powłoką Ni/Au w porównaniu z konwencjonalnymi powłokami Sn/Pb

Morawska Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 12

18-20

PL

Podzespoły o dużej skali integracji (VLSI), wielowyprowadzeniowe, stosowane w montażu powierzchniowym (SMT) wymagają doskonałej planamości pól lutowniczych. Ponadto występuje tendencja łączenia kilku technik montażu na jednym podłożu, np. lutowania i termokompresji. Wymagań planamości nie spełniają ani elektrochemiczne pokrycia Sn/Pb, ani pokrycia Sn/Pb nakładane metodą HASL. Przykładem rozwiązania tego problemu jest powłoka chemicznego niklu (Ni) z immersyjnym złotem (Au). W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań lutowności płytek drukowanych pokrytych powłoką: chemiczny nikiel /immersyjne złoto w porównaniu z powłokami cynowo - ołowiowymi: naniesioną elektro-chemicznie i przetopioną w podczerwieni oraz naniesioną metodą HASL. Badania przeprowadzono na specjalnych płytkach testowych metodą meniskograficzną. Płytki badano w stanie wykonania, po naturalnym i przyspieszonym starzeniu.

EN

Fine pitch, very large scalę integration (VLSI) electronics components used in surface mount technology (SMT) require excellent planarity of solder pads on printed circuit boards (PCB's). There is also to be noticed a trend to combine different technologies on one substrate, e.g. soldering and thermocompression. However, this requirement is not met neither by Sn/Pb electroplated coatings nor by hot air Sn/Pb solder levelling (HASL) finishes. Example of this problem solution is electroless Ni / immersion Au coating. This paper presents the solderability test results of PCB's covered by electroless Ni/immersion Au in comparison with PCB's with Sn/Pb electroplated, IR reflowed and Sn/Pb HASL finishes. The investigations have been conducted on the special test printed boards by wetting balance method. These boards have been tested „as received", after natural as well as accelerated ageing.