Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Uwarunkowania i kierunki rozwoju technologii płytek drukowanych

Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

7-10

PL

Przedstawiono stan obecny i dalsze trendy rozwoju płytek drukowanych. Omówiono koncepcję rozwoju technologii płytek w Polsce.

EN

State of the art and further trends dealing PCB are discussed. Conception of the medium-term technology development PCB in Poland, is presented in this paper.

2

Formowanie mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach drukowanych

Hackiewicz H., Kozioł G., Małczyńska-Paź E.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

11-16

PL

Formowanie mikrootworów jest istotną częścią procesu produkcyjnego wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym rozpoczęto projekt badawczy mający na celu określenie możliwości technicznych i oceny kosztów wprowadzenia technologii mikropołączeń bazujących na mikrootworach o średnicach nie większych od 150 um. Prezentowany materiał konferencyjny obejmuje wyniki prób doświadczalnych dotyczących mikrootworów formowanych techniką ablacji laserowej. Celem badań w 2000 r. Była ocena możliwości metalizacji nieprzelotowych mikrootworów formowanych różnego typu laserami na standardowej linii do metalizacji otworów przelotowych. Jakość otrzymanych mikrootworów była oceniana na podstawie pomiarów rezystancji odpowiednio zaprojektowanych przewodzących obwodów testowych z mikropołączeniami, pomiarów zmian rezystancji po pięciu cyklach udaru cieplnego oraz analizy zgładów metalograficznych.

EN

Manufactures are under constant pressure to miniaturise of consumer electronics. Microvias are essential part of the manufacturing process and have allowed a rapid reduction in the size and weight of PCBs. At the Tele- and Radio Research Institute there has been started a research project in order to evaluate costs and technical abilities of implementation of the formation of microvias with the diameter not greater than 150 um. The present conference materials include results of research on microvia formation by means of laser ablation. The research program 2000 covered among other things collecting experimental data on microvia formation and assessment of laser possibility of microvia formation by means of standard metallization techniques. The quality of the manufactured test boards was controlled by means of resistance measurements of the microvia circuit tests, analysis of resistance changes after five cycles of thermal stress and microscopic inspection of polished cross-sections of the selected microvias.

3

Factors influencing the successful metallisation of microvias

Gebhard J, Goosey M, Graves J., Oglesby D, Poole M., Waryold K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

17-18

EN

The demand for higher operating speeds and increasing densification in electronic packages is driving designers to reduce feature sizes in order to accommodate increase in I/O counts. Consequently, printed circuit board manufactures are turning to new manufacturing techniques and new materials in order to meet these demands from their customers. Sequential build up is one such technique and a plethora of new materials is avaliable to support these innovative routes to high density interconnect circuitry. The basic concept involves the addition of extra layers of dielectric and copper onto a multi-layered board. The additional circuitry is then connected to the underlying board using suitably formed microvias. This paper focuses on the important factors influencing the successful metallization of microvias using a horizontal metallization process. Particular emphases is given to the importance of equipment design, the chemistry of the solutions used and optimization of fluid exchange to ensure good coverage of these small features.

PL

Warunki większej szybkości pracy i zwiększania gęstości wyprowadzeń układów scalonych zmusiło konstruktorów do zmniejszania wymiarów w celu dopasowania wzrostu liczby wejść/wyjść. W konsekwencji producenci płytek drukowanych zwrócili się w stronę nowych technologii wytwarzania i nowych materiałów w celu sprostania wymaganiom ich klientów. Technologia sekwencyjnego nabudowywania warstw jest jedną z tych technik. Dostępna jest olbrzymia liczba materiałów do ułatwienia wprowadzenia tych innowacyjnych technologii prowadzących do produkcji obwodów o bardzo dużej gęstości upakowania. Podstawowa koncepcja polega na dokładaniu kolejnych warstw dielektryka i miedzi na płytce drukowanej. Dodatkowy obwód jest następnie łączony z warstwą przewodzącą, leżącą pod spodem za pomocą odpowiednio wykonanych mikrootworów. W artykule skupiono się na istotnych czynnikach wpływających na metalizację mikrootworów w procesie poziomym. Szczególny nacisk położono na konstrukcję urządzenia, chemię stosowanych roztworów oraz rolę optymalizacji warunków wymiany cieczy w celu zapewnienia pokrycia małych mikrootworów.