W artykule zaprezentowano wyniki badań nad wpływem próżniowej technologii lutowania kondensacyjnego na zjawisko powstawania w spoinach lutowniczych tzw. pustek (ang. voids). Do tego celu wykorzystano piec kondensacyjny Asscon VP800 Vacuum, w którym lutowano przygotowane uprzednio próbki, poddane następnie kontroli rentgenowskiej. Wyniki tej kontroli poddano analizie statystycznej. Obliczono średnią ilość oraz wielkość napotkanych w spoinach pustek z uwzględnieniem ich lokalizacji. Uzyskane wyniki badań w sposób jednoznaczny wykazały radykalne zmniejszenie ilości i wielkości pustek w spoinach w wyniku działania próżni.
EN
The article presents the results of the experiment describing the influence of vapour phase soldering with vacuum option on voids creation in a solder joint. The samples were prepared with Asscon VP800 vacuum, vapour phase soldering furnace and subjected to X-ray analysis. The results were statistically analysed. The average amount and average size of voids In each type of joint were calculated including their location in a solder joint. The obtained results proved that the vacuum application significantly reduced average amount and average size of voids.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.