PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  power diode
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Analiza elektrotermiczna obudowy zintegrowanej ze strukturą mikrokanałową dla pastylkowych przyrządów półprzewodnikowych mocy
Raj Ewa, Massa Salvatore, Woźny Janusz, Lisik Zbigniew
Przegląd Elektrotechniczny
|
2019
|
R. 95, nr 10
150--153
PL
W artykule przedstawiono wyniki trójwymiarowych elektrotermicznych symulacji numerycznych obudowy zintegrowanej ze strukturą mikrokanałową opracowanej dla pastylkowych przyrządów mocy. Przeprowadzona analiza potwierdziła, iż nowe rozwiązanie nawet zaimplementowane jako chłodzenie jednostronne jest w stanie zapewnić niższe temperatury pracy elementów krzemowych, jednakże rozkład temperatury w pastylce półprzewodnikowej jest bardzo nierównomierny.
EN
The paper presents results of three dimensional electrothermal numerical simulations of a package integrated with microchannel structure for disc type power semiconductor devices. The conducted analysis has confirmed, that the new solution, even with implemented single-sided cooling, is able to maintain lower operating temperature of a silicon device; although, it offers also a higher non-uniformity of temperature distribution within semiconductor structure.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.