Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Przegląd Elektrotechniczny

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: power delivery network

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Influence of layer stackup and decoupling capacitors placement on power delivery network impedance

Noga A., Wójcik D., Surma M.

Przegląd Elektrotechniczny

2018

R. 94, nr 2

66--69

This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.

W artykule analizowano impedancję obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych. Omówiono wpływ położenia płaszczyzn odniesienia oraz rozmieszczenia kondensatorów odsprzęgających na przebiegi częstotliwościowe impedancji widzianej na zaciskach układu cyfrowego. Wszystkie symulacje wykonano za pomocą programu HyperLynx PI.

Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych

Wójcik D., Noga A.

Przegląd Elektrotechniczny

2012

R. 88, nr 2

14-16

Artykuł poświęcono analizie impedancji obwodów zasilania w obwodach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board). Wykonano symulacje dla kilku testowych konfiguracji PCB, a wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami pomiarów wykonanych z zastosowaniem wektorowego analizatora obwodów. Przebadano wpływ wybranych parametrów układu na przebieg impedancji obwodu zasilania.

In this paper the power integrity problems of printed circuit board (PCB) are investigated. Power distribution network (PDN) impedance of a few testing configurations of PCB is numerically analyzed and compared with measurements. An influence of selected parameters of the circuit on PDN impedance is examined.