Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: powłoki lutowniczo-ochronne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

83-87

Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie stosowanych na świecie powłok lutowniczo-ochronnych, wytwarzanych metodami chemicznymi i elektrochemicznymi, a przede wszystkim warstw związków organicznych (OSP), układów warstwowych Ni-P/Au i Ni-P/Pd/Au, warstw immersyjnych cyny, srebra i złota.

The main factors determining the development of printed circuit boards technology was described in relation to some applications of new surface finishing coatings. The application of different kinds of coatings and changes in share of surface finishing in printed circuit boards production for Europe and world during last 10 years was presented and discussed of behalf of wide literature review. The main surface finishing groups of coating and namely: OSP, Ni-P/Au and Ni-P/Pd/Au, immersion tin, silver and gold were characterized. The advantages and disadvantages of each particular coating were discussed in terms of their main physicochemical properties, kind of deposition technique.