Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2011

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: powłoka na płytce drukowanej

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego

Bukat K., Sitek J., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 7

75-81

W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono metodą planowania eksperymentów Taguchie'go. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego, z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstałych związków międzymetalicznych metodami SEM i EDX. Lutowanie, z użyciem podzespołów w wykonaniu bezołowiowym, przeprowadzono rozpływowo pastą SnAgCu (SAC 305), a ręczne lutowanie uzupełniające wykonano drutami SAC i SnCul Powstałe wady lutownicze zbadano metodami wizualną, rentgenowską i mikroskopową. Ocenę wpływu jakości zastosowanej powłoki finalnej na płytkach drukowanych na jakość powstałych połączeń lutowanych zespołu do nadzoru i kontroli przeprowadzono z wykorzystaniem analizy wariancji (ANOVA). Stwierdzono, że jakość powłoki na pd, mierzona jej lutownością, ma bezpośredni wpływ, na jakość wyników lutowania bezołowiowego.

Investigation results of two PCBs coatings: Ni/Au and Agimm are presented in the article as well as their influence on lead - free soldering results of monitoring and control eguipment. The investigation was performed using Tagouchie's method of design of experiments. Before soldering, thickness of coatings on PCB and their solderability were measured. After reflow soldering with SAC 305 solder paste, we measured thickness and type of IMCs using SEM and EDX methods. Soldering process with using leadfree components was performed using SnAgCu (SAC 305) paste for reflow soldering and lead - free SAC and SnCul wires for hand soldering. Soldering failures were investigated using visual, X - ray and microscopic methods. Assessment of influence of the PCB's finishing coating guality on the lead-free soldering guality of the monitoring and control eguipment was performed using analysis of variance (ANOVA). It was concluded, that guality of the PCB finish, measured by its solderability, has direct influence on the lead - free quality results.