Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: powłoka cyny immersyjnej

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ starzenia płytek drukowanych z powłoką cyny immersyjnej na ich lutowność stopami bezołowiowymi

Bukat K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2006

Vol. 47, nr 8

14-18

Zaprezentowano wyniki badania lutowności pól i otworów płytek drukowanych, z powłoką cyny immersyjnej, stopami bezołowiowymi SnAgCu i SnAg, w obecności topnika VOC-free. Płytki badano przed i po starzeniu termicznym w piecu do lutowania w podczerwieni (1×IR i 3×IR). Badanie lutowności prowadzono w temperaturach: 250 i 50°C powyżej temperatury topnienia stopu. Stwierdzono, że pola lutownicze spełniają kryteria lutowności dla wszystkich wariantów pomiaru. Grubość cyny na polach lutowniczych, wynosząca 1,2...1,4 µm, zapewnia dobrą lutowność pól lutowniczych do lutowania bezołowiowego. Wykazano gorszą lutowność cynowanych otworów niż pól lutowniczych. Wysunięto hipotezę, że za zjawisko gorszego zwilżania otworów jest odpowiedzialne wysokie napięcie powierzchniowe lutów bezołowiowych, które utrudnia wnikanie stopu do otworów siłami kapilarnymi.

The solderability investigations of PCB's solder pads and through holes with immersion tin finish and with lead-free solders (SnAgCu and SnAg) as well as VOC-free flux is presented in the article. Investigation of PCBs was performed before and after aging processes in IR reflow oven (1×IR and 3×IR). The measurement temperatures were: 250°C as well as 50°C after melting temperature of alloys. The solder pads met the solderability requirements for all variants of measurement. The immersion tin coating thickness in the range 1.2... 1.4 µm, assured adequate solderability of solder pads for lead-free soldering processes. The worse solderability of tinned through holes was demonstrated. The hypothesis was made that the high surface tension of lead-free alloys is responsible for worse solderability results of through holes, because the high surface tension made difficult capilllary elevation of lead-free solder alloys in through holes.