Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Przegląd Spawalnictwa

1 2007

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pomiar meniskograficzny

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badanie zwilżalności podłoży miedzianych bezołowiowymi stopami lutowniczymi

Bukat K., Gromek J., Moser Z.

Przegląd Spawalnictwa

2007

R. 79, nr 9

130-134

W związku z wprowadzeniem Dyrektywy RoHS 1.07.2006 roku, do lutowania w elektronice stosowane są stopy bezołowiowe. Charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia i wyższymi napięciami powierzchniowymi od tradycyjnego stopu SnPb. Nie ustają poszukiwania zamienników stopu SnPb. Przedmiotem badań było napięcie powierzchniowe i międzyfazowe stopów bezołowiowych SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn oraz zwilżanie podłoży miedzianych tymi stopami. Stwierdzono, że dodatek bizmutu do stopu SnAgCu powoduje spadek napięcia powierzchniowego i międzyfazowego w stosunku do stopu trójskładnikowego. Otrzymany stop SnAgCuBi dobrze zwilża podłoże miedziane. Eutektyczny stop SnZn wykazuje wyższe napięcie powierzchniowe niż stop SnPb. Zwiększanie zawartości cynku w eutektyce Sn3,5Ag powoduj wzrost napięcia powierzchniowego i międzyfazowego oraz brak poprawy zwilżania powierzchni miedzianych.

Directive RoHS came into practice from 1st July 2006 and forced using lead-free solders for soldering in electronics. These new solders have higher melting temperature and higher surface tension than SnPb. Investigition of new lead-free solder persists in doing. The subject of studies were surface tension, interfacial tension of the SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn lead-free solders as well as copper wettability by these solders. It was established that the SnAgCu solder with different addition of Bi demonstrates decrease of the surface tension and interfacial tension in comparison to ternary solder. Obtained SnAgCuBi solder wets very well copper substrate. Eutectic SnZn alloy has a higher surface tension than SnPb. Increasing amount of Zn element in Sn3,5Ag alloy demonstrates increase surface and interfacial tensions without improving wettability of copper surfaces.