Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 2014

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pojemność termiczna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters

Frankiewicz M, Gołda A., Kos A.

Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska

2014

nr 4

11--15

The paper describes thermal model of an ASIC designed and fabricated in CMOS 0.7 µm (5 V) technology. The integrated circuit consists of analogue and digital heat sources and some temperature sensors. It has been designed to carry out some thermal tests. During tests thermal resistances, capacities, time constants and convection coefficients for different packages, positions and cooling methods were extracted. The parameters of thermal model were used in simulation to compare results with real-world measurements.

Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 µm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.

Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations

Frankiewicz М., Gołda A., Kos A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

Vol. 55, nr 1

13-15

Artykuł opisuje zmiany parametrów termicznych układu scalonego zaprojektowanego w technologii CMOS 0,7 μm. Testowany układ typu ASIC dedykowany do pomiarów zjawisk termicznych zawiera sterowane źródła ciepła i czujniki temperatury rozproszone po powierzchni układu scalonego. Układ został przebadany w różnych konfiguracjach typu obudowy, jej położenia i rodzaju chłodzenia. Rezultaty zostały zebrane przez dedykowany mikrokontrolerowy układ pomiarowy i przesłane do komputera w celu akwizycji i prezentacji danych. Wyniki wskazują na istotność warunków pracy układu i jego temperatury na zachowanie termiczne układu scalonego.

The paper investigates changes of parameters of RC thermal parameters of integrated circuit designed in CMOS 0.7 μm technology. The chip under tests is an ASIC dedicated for measurements of thermal phenomena in integrated circuits and consists of several heat sources and temperature sensors spread over the circuit area. The chip is tested for several different package, position and cooling configurations. The results are gathered by microcontroller-based measurement system and sent to PC application for acquisition and presentation. Results indicate importance of work environment and its influence on temperature of the integrated circuit and its thermal behaviour.