Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: podzespoły miniaturowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego : jakość połączeń lutowanych

Kozioł G., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

9-13

W Zakładzie Innowacji Technologii Montażu Elektronicznego ITR wdrożona została na skalę produkcyjną technologia montażu podzespołów elektronicznych o dużej gęstości upakowania połączeń w warunkach montażu bezołowiowego na w pełni automatycznej linii SMT. Zaprezentowano wyniki badań procesu montażu na płytkach drukowanych przede wszystkim wielowyprowadzeniowych obudów QFP i miniaturowych podzespołów czynnych typu PBGA i CSP (Chip Scale Package) z wyprowadzeniami ukrytymi pod spodem obudowy z rastrem rozmieszczenia ≤ 0,75 mm oraz miniaturowych podzespołów biernych o gabarytach 0402 (1,0 x 0,5 mm) i 0201 (0,5 x 0,25 mm).

The lead-free surface mount technology for deferent type and size components, including the fine pitch components e.g PBGA i CSP, pitch ≤ 0,75 mm and R/C 0201 was implemented in the Electronic Assembly Centre, ITR. In the paper there are presented results of investigations concerning selection of the solder paste, stencil design, solder paste printing process and solder paste wetting as well as spread characteristics for both the smallest components on the board and the largest components on the board. A quality assessment consisting of solder wetting/spread and coalescence, volume and shape of printed solder paste (3D inspection) as well as cross-section of solder joints were performed.