Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

NORD DRIVESYSTEMS na drodze do Smart Factory

Jagła Bartosz

Napędy i Sterowanie

|

2019

|

R. 21, nr 1

14--15

PL

Specjalizująca się w technice napędowej firma NORD DRIVESYSTEMS stawia w swoich zakładach produkcyjnych na technologie smart. Inteligentne i połączone ze sobą sieci cyfrowe w Aurich umożliwiają maksymalną elastyczność i indywidualizację podczas produkcji podzespołów elektronicznych.

2

Możliwości identyfikacji ingerencji w dane procesowe elektronicznych podzespołów pojazdów

Biskup K., Blicharz P., Szczurowski K., Trojgo M., Zieliński Ł.

Logistyka

|

2015

|

nr 3

432--437, CD 1

PL

W artykule zostały przedstawione i omówione fabryczne rozwiązania zabezpieczeń przeciwkradzieżowych. Przedstawiono zabezpieczenia elektroniczne wraz z możliwością identyfikacji danych zawartych w podzespołach elektronicznych. Opisane zostały sposoby ingerencji w dane procesowe w szczególności w zawartość pamięci urządzeń, zawierających informacje związane z numerem VIN lub numerami seryjnymi. Wytłumaczono zasadę działania urządzeń diagnostycznych pozwalających na sprawdzanie zawartości odpowiednich komórek, w których są zapisane istotne z punktu widzenia wykrycia ingerencji informacje. Przedstawiono sposoby odczytu zawartości kości pamięci przez komercyjne programatory. Zwrócono uwagę na problemy napotkane podczas pracy przy urządzeniach elektronicznych. Podsumowano wpływ pracy ekspertów zajmujących się identyfikacją sterowników na proces usprawnienia przygotowywania ekspertyz.

EN

In the article factory anti-theft security solutions were presented and discussed. The paper were also described electronic security and the ability to identify the data contained in the electronic components. Describes the means of interference in the process data in particular in the memory device containing information related to VIN or serial numbers. Explained the principle of the diagnostic devices that allow to check the contents of the appropriate cells, which store relevant information to detect interference it. Explains how to read the contents of the memory chips using commercial available programmers. Attention was paid to problems encountered when working with electronic devices. Shows the impact of the work of experts dealing with the identification of the controllers on the preparation process improvement expertise.

3

Konferencja Technologia Elektronowa ELTE 2013

Szczepański P., Kisiel R., Romaniuk R. S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 6

68-73

PL

W artykule omówiono wybrane prace zaprezentowane na konferencji ELTE 2013, prezentujące dorobek polskich zespołów badawczych z ostatnich kilku lat. Konferencje z serii „Technologia Elektronowa” organizowane są od ponad 30 lat, cyklicznie przez różne ośrodki badawcze. Tegoroczna, XI Konferencja ELTE 2013, odbyła się w XIV wiecznym zamku krzyżackim w Rynie w dniach 16-20 kwietnia. Zgromadziła 257 naukowców-teoretyków, technologów i inżynierów – z najważniejszych obszarów badawczych współczesnej elektroniki. Obrady merytoryczne toczyły się w czterech sesjach tematycznych: mikroelektronika i nanoelektronika, fotonika, mikrosystemy oraz materiały elektroniczne i fotoniczne, a także w sesjach plakatowych. W sesjach plenarnych przedstawiono najnowsze osiągnięcia światowe w obszarach zaawansowanych technologii elektronicznych i fotonicznych z licznymi odniesieniami do prac polskich zespołów badawczych. Specjalną sesję poświęcono omówieniu kluczowych projektów badawczych i inwestycyjnych.

EN

The paper presents a digest of chosen research and technical work results shown by researchers from technical universities, governmental institutes and research firms during the XI th Scientific Conference on Electron Technology ELTE 2013. ELTE Conference has been held every three years since more than three decades. In 2013 the conference was held in Ryn Castle (Poland) on 16-20 April and gathered around 257 scientists, theoreticians, technologists and engineers from such areas as material engineering, chemistry, sensors, integrated circuits, electronics engineering, laser industry, photonics, etc. The conference featured the following four major topical sessions – Micro and Nano, Photonics, Materials and Technologies, and Microsystems; two dedicated sessions – a keynote plenary session on hot topics in electron technology, as well as a session on large research projects and grants realized by the relevant community. Oral topical sessions were accompanied by poster sessions.

4

Metody badań odporności zapalników na zakłócenia elektromagnetyczne (EMC)

Spadło S., Łakomiec K.

Zeszyty Naukowe Politechniki Świętokrzyskiej. Nauki Techniczne

|

2008

|

Z. 11

279--286

PL

W standardach międzynarodowych ustalono warunki dotyczące emisyjności i odporności na zakłócenia elektromagnetyczne produkowanych wyrobów. Produkcja wyrobów o charakterze militarnym wymaga zastosowania znacznie wyższych standardów niż produkcja wyrobów użytkowych. Wyroby elektroniczne przeznaczone do zastosowań militarnych wymagają dostosowania laboratoriów badawczych zgodnie ze standardami NATO i standardami wojskowymi w taki sposób by możliwe było przeprowadzania testów odporności elektromagnetycznej zarówno wyrobów w trakcie procesu produkcyjnego jak również w okresie magazynowania i eksploatacji.

EN

The world's standards bodies set about producing a set of specifications that all products would have to comply with, placing limits on both the product's emissions and susceptibility to interference. The military have their own standards that are predictably much more stringent than commercial ones, in part contributing to the vastly inflated cost of military equipment and ensuring that the armed forces will never have the cheap and plentiful commercial off-the-shelf equipment they so desperately want. Defense electronics has established and operates Electromagnetic Compatibility (EMC) measurements laboratory, according to NATO and military standards, which provides the capability to test national encryption devices and military electronic equipment designed and manufactured by the company. Services are provided also to other companies that are interested in compliance of their products to the applicable military standards.

5

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

Sitek J., Bukat K., Drozd Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

60-62

EN

Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.

PL

Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.

6

Przemysł elektroniczny w Polsce

Kamiński S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2000

|

Vol. 41, nr 10

3-5

7

Lutowność podzespołów do montażu powierzchniowego.

Morawska Z., Sitek J.

Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

|

1998

|

Vol. 34, nr 10

241-246

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMT) metodą meniskograficzna z zastosowaniem kropli lutu. Badania przeprowadzono na podzespołach bezwyprowadzeniowych typu 'chip' i MELF oraz podzespołach z krótkimi końcówkami metalowymi typu: 'gull-wing', 'flat-lead', i 'J-lead' w obudowach SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podane również opracowane przez autorów kryteria oceny lutowności.

EN

This paper describes solderability test results of electronic components for surface mount technology by solder globule wetting balance method. The tests carried out with leadless components type 'chip' and MELF as well as with components with short terminations like: 'gull-wing', 'flat-lead' and 'J-lead' in SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the criteria of assessment of SMD's solderability elaborated by authors.

8

Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych

Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 11

6-9

PL

Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.

EN

The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.