Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Kompozyty

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: podłoże proszkowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie bezprądowego miedziowania do wytwarzania kompozytów Al2O3/Cu

Bieliński J., Bielińska A., Cieśla Z., Konopka K., Rosłoniec D.

Kompozyty

2006

R. 6, nr 1

62-67

Przedstawiono badania nad bezprądowym - katalitycznym miedziowaniem litych i proszkowych podłoży ceramicznych oraz scharakteryzowano strukturę i morfologię otrzymanych powłok. Metalizację prowadzono na litym podłożu (kształtki mulitowe i folia polimerowa) oraz na proszku tlenku glinu o zróżnicowanym uziarnieniu (od 75 (žm do 13 nm). Określono wpływ parametrów metalizacji (stężeń składników alkalicznego roztworu - soli Cu(II), HCHO, EOTA i NaOH oraz temperatury i czasu osadzania) na szybkość miedziowania i skład kompozytów AI2O3/Cu. Stwierdzono, że największy wpływ na szybkość miedziowania obu typów podłoży wywiera temperatura i stężenie Cu(II) w roztworze, a dla miedziowania proszków istotne jest również stężenie NaOH. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały od 5 do 95% Cu. Przeprowadzono badania struktury i morfologii powłok z zastosowaniem elektronowej mikroskopii skaningowej i AFM. Stwierdzono, że bezprądowo osadzone mikrokrystaliczne warstwy Cu pokrywają równomiernie podłoża proszkowe, co jest nieodzownym warunkiem do ich dalszego spiekania z wytworzeniem litych kompozytów.

The investigation of the electroless catalytical coppcr deposition on ceramic substrates and characterization of obtained coatings and powder composites is presented in this work. The electroless Cu-metallization was carried on the mullite solid cylinders, polymer foil and alumina powders with different grains (from 75 žm to 13 nm). The influence of the particular parameters of electroless metallization on the Cu deposition rate and on the metallic phase content m the Al2O3/Cu powder composite was determined. In investigated alkaline electroless copper baths the concentration of Cu-salt, HCHO, EDTA, NaOH, temperature and deposition time was the subject of changes. It was find out that temperature and Cu(II) concentration are the most important deposition parameters in case of solid and powder substrate metallization. For powder coating additionally the NaOH concentration is also important factor. The obtained Al2O3/Cu composite powders contained from 5 to over 95% of Cu. The structural and morphological characterization of the Cu coatings and composite powders was carried on SEM and AFM microscopy. The uniform deposition of microcrystalline Cu layers on coated ceramic substrate was confirmed, what is the necessary condition for next sintering step in composite application.

Bezprądowa metalizacja proszków korundowych do wytwarzania niskofosforowych kompozytów Al2O3/Ni-P

Bieliński J., Bielińska A., Kulak I., Kuziak J., Michalski J., Konopka K.

Kompozyty

2005

R. 5, nr 2

52-57

Przedstawiono badania nad bezprądową metalizacją proszków ceramicznych z roztworów, które umożliwiają znaczne zmniejszenie zawartości P w Ni-P (nawet do zakresu 2-3% m/m), co pozwala m.in. na podwyższenie temperatury spiekania kompozytu. Metalizacji poddano proszki tlenki glinu typu [alfa]-Al2O3 (ziarna od 2 do 75 žm). Zbadano wpływ poszczególnych parametrów bezprądowej metalizacji na skład osadzanych na ceramice warstw stopowych Ni-P (zawartość P) oraz na udział fazy metalicznej w proszkowym kompozycie Al2O3/Ni-P (szybkość niklowania). W zastosowanych roztworach alkalicznych do bezprądowego niklowania zmieniano stężenia soli niklu, podfosforynu, związku buforująco-kompleksującego (glicyny), pH i temperatury roztworu. Zastosowano metody planowania eksperymentu w celu porównania przebiegu procesu dla poszczególnych rodzajów podłoży. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały 1-20% Ni-P, a zawartość P wynosiła 2-11% mas. Przedyskutowano rolę poszczególnych parametrów w procesie metalizacji. Wykonano wstępne charakterystyki strukturalno-morfologiczne warstw i proszków oraz spieków kompozytowych.

The investigation of the electroless metallization of alumina powders was presented in this work and namely from the low-phosphorus Ni-P deposition bath. So distinct reduction of P-content (even to 2-3 wt.% range) allows the increase of the temperature in composite sintering process. The electroless metallization was carried on the alumina powders of [alpha]-Al2O3: Electro-corundum (grains 50+/-75 žm) and corundum Martinswerk (1+/-6 žm). The influence of the particular parameters of electroless metallization on the P-content in deposited Ni-P alloy coatings and on the metallic phase content in the Al2O3/Ni-P powder composite (rate of deposition) was determined. In investigated alkaline electroless nickel baths the concentration of Ni-salts, hyphophosphite, buffering/complexing compound (glycine), pH-value and temperature was the subject of changes. Statistical experiment design methods have been applied to characterize and compare the metallization process for different types of powders. The obtained Al2O3/Ni-P composite powders contained from 1 to over 20 wt.% of Ni-P and the P-content in Ni-P was in 2+/-11 wt.% range. The possible role of parameters in composite deposition process have been discussed. The introductory structural and morphological characterization of the Ni-P coatings (ca 2% of P) and composite powders as well as sintered samples of Al2O3/Ni-P was carried on.