This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.
PL
Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.