Przedmiotem badań były złącza elektrotechniczne przewodów miedzianych do miedzianej ścieżki płytki obwodu drukowanego lutowanych lutem miękkim bezołowiowym na osnowie cyny. Zakres badań obejmował określenie wytrzymałości złączy lutowanych na ścinanie przy siłach rozciągających złącze oraz wykonanie badań makro- i mikroskopowych.
EN
The electrotechnical soldered joints of copper wires to copper track printed circuit board were the object of investigations. The scope of research included determining the shear strength of soldered joints and macro- and microscopic investigations.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.