Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: połączenia międzywarstwowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza wpływu warunków środowiskowych oraz technologicznych na połączenia międzywarstwowe warstw asfaltowych

Łokaj D.

Magazyn Autostrady

2013

Nr 3

62-65

W rozumieniu technologicznym wykonania warstw asfaltowych oraz połączeń międzywarstwowych istotną kwestią jest efekt połączenia dwóch warstw konstrukcyjnych ze względu na trwałość i nośność całej konstrukcji.

In the technological concept of making asphalt layers and interlayer bonding, a significant issue is the result of bonding two construction layers, considering durability and carrying capacity.

Metalizacja połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

39-42

Rozwój przemysłu elektronicznego silnie zależy nie tylko od miniaturyzacji podzespołów elektronicznych, ale również od miniaturyzacji płytek obwodów drukowanych. Przedstawiono propozycję wykonywania metalizacji połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego miedzi. Technika ta pozwala metalizować połączenia międzywarstwowe dzięki otworom o dużym współczynniku kształtu, których stosunek głębokości do średnicy wynosi nawet 5:1. Próby doświadczalne pokazują, że opisywana technologia stanowi duży sukces w dziedzinie technik metalizacji połączeń międzywarstwowych i zapowiada się bardzo obiecująco pod kątem wytwarzania płytek drukowanych o dużej skali upakowania połączeń.

The development of electronic industry strongly depends on scale of electronic components miniaturization but also depends on miniaturization of printed circuit boards (PCBs). In the paper the idea of interconnections metallization by using of magnetron sputtering deposition of copper is presented. Such process permits to metallize of interconnections based on microvias with high aspect ratio (deep/diameter) even about 5:1. The realized investigations show that the mentioned technology is the big success in domain of techniques of interconnections metallization and it is very promising for High Tech PCBs manufacturing.